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cholocate5金虫 (正式写手)
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求助，如何只在载体外表面负载活性组分而不进入孔隙内部？ 已有2人参与
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目的是想让活性组分只负载在载体的外表面而不进入内部深入的孔隙结构，有没有什么好的方法？ 自己仔细想了一下有这三种可能性： 1、采用分子尺寸较大的前驱物，只有在就只能在载体的外表面负载了，不知道煅烧的过程中是不是还会向内部迁移？ 2、采用疏水的有机物可以先占据载体的孔隙结构（10~20nm），这样再负载活性金属的时候就可以只在表面了，同样是担心煅烧过程中是否会迁移？ 3、选择性中毒，让催化剂孔道内的活性位点中毒，具体怎么实现好？或者一起中毒然后选择性再生？ 有没有做过类似研究的朋友介绍下经验或者给一些文献参考？非常感谢@guozl@andyyyu@zyhou |
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