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镀锡出现空洞，上锡不良
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从金相（DPA），在铜基件上镀镍（氨基磺酸镍），然后甲基磺酸亚锡上锡，但是结果却出现上镍不良，镀层不连续，后续再镀锡却出现粗糙的孔洞（有可能是Ni，因为是暗色，而真正的锡层是比较亮的）。请各位大神帮忙，这是什么原因导致的？又该怎样杜绝呢？ 33397993354154305.jpg  295307206617747626.jpg  425061424727190184.jpg  455186367668557320.jpg  660990410859720869.jpg  859457457900890382.jpg |
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