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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 计算模拟区 » 分子模拟 » MS » MS 模拟界面 gap 高度问题
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heumxl

新虫 (小有名气)

[求助] MS 模拟界面 gap 高度问题

想用MS 模拟polymer和金属的界面结合能，利用build layer 建模后中间的缝隙比较大，如下图（没有加真空层，帮助文档里说是modified to account forthevan derWaals radiioftheexposed atoms），实际情况中间这个缝隙有多大呢，比如环氧树脂和铜粘接，也没找到说到这个的文献。
往各位大神不吝赐教。

MS 模拟界面 gap 高度问题
layer.jpg
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1楼 2016-10-26 16:22:26
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heumxl

新虫 (小有名气)
顶一下

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2楼2016-10-26 16:37:01
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levine-xmc

金虫 (初入文坛)
不用担心。跑一下就好了。

发自小木虫IOS客户端
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3楼2016-10-28 12:31:51
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a415117476

新虫 (初入文坛)
楼主想问下你晶胞顶上的表面是怎么画出来的呢？

发自小木虫Android客户端
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4楼2016-10-30 00:51:49
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heumxl

新虫 (小有名气)
引用回帖:
4楼: Originally posted by a415117476 at 2016-10-30 00:51:49
楼主想问下你晶胞顶上的表面是怎么画出来的呢？

直接导入ms自带的铜，然后supercell

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5楼2016-10-30 19:22:31
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fly青春

新虫 (初入文坛)
请问在建立界面之前，晶格用不用优化？
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学习就是要不停的琢磨
6楼2016-11-29 10:51:51
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