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heumxl

新虫 (小有名气)

[求助] MS 模拟界面 gap 高度问题

想用MS 模拟polymer和金属的界面结合能,利用build layer 建模后中间的缝隙比较大,如下图(没有加真空层,帮助文档里说是modified to account forthevan derWaals radiioftheexposed atoms),实际情况中间这个缝隙有多大呢,比如环氧树脂和铜粘接,也没找到说到这个的文献。
往各位大神不吝赐教。

MS 模拟界面 gap 高度问题
layer.jpg
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heumxl

新虫 (小有名气)

2楼2016-10-26 16:37:01
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levine-xmc

金虫 (初入文坛)

不用担心。跑一下就好了。

发自小木虫IOS客户端
3楼2016-10-28 12:31:51
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a415117476

新虫 (初入文坛)

楼主想问下你晶胞顶上的表面是怎么画出来的呢?

发自小木虫Android客户端
4楼2016-10-30 00:51:49
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heumxl

新虫 (小有名气)

引用回帖:
4楼: Originally posted by a415117476 at 2016-10-30 00:51:49
楼主想问下你晶胞顶上的表面是怎么画出来的呢?

直接导入ms自带的铜,然后supercell

发自小木虫Android客户端
5楼2016-10-30 19:22:31
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fly青春

新虫 (初入文坛)

请问在建立界面之前,晶格用不用优化?
学习就是要不停的琢磨
6楼2016-11-29 10:51:51
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