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miaoyangbao

银虫 (小有名气)


[交流] 求助各位大神:小粒径的介孔SiO2去模板之后粒径变大问题。

各位大神,我按照文献合成的小粒径的介孔SiO2,合成出来未去模板的时候粒径65nm左右,PDI和Count Rate都很好,但是在后续去模板处理的时候发现粒径变大了,用粒径分布仪测到200nm左右了。做了很久也没有找到很好的办法解决,请各位大神指点小弟下迷津。如何处理让它粒径变化不大,依然保持100nm以下。
     回答好的会有另外的金币奖励,谢谢各位大神。小弟在这拜谢了。
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miaoyangbao

银虫 (小有名气)


引用回帖:
15楼: Originally posted by halelxy at 2016-10-11 10:34:58
估计是煅烧除模板里时团聚了,可以试试溶剂淬取或微波消解法除模板。

我一直用探头超声的方法去除模板,但是效果依然不是很好。
20楼2016-10-11 19:53:14
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查看全部 23 个回答

haod0553

木虫 (正式写手)



miaoyangbao(金币+1): 谢谢参与
我只做过200多

发自小木虫IOS客户端
7楼2016-10-10 22:39:31
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lipp6699

银虫 (小有名气)



miaoyangbao(金币+1): 谢谢参与
你怎么去除的模板。

发自小木虫Android客户端

» 本帖已获得的红花(最新10朵)

14楼2016-10-11 00:46:02
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简单回复
2016-10-10 22:00   回复  
miaoyangbao(金币+1): 谢谢参与
sony862010楼
2016-10-10 23:15   回复  
miaoyangbao(金币+1): 谢谢参与
发自小木虫IOS客户端
2016-10-10 22:47   回复  
miaoyangbao(金币+1): 谢谢参与
祝福 发自小木虫IOS客户端
2016-10-11 00:38   回复  
miaoyangbao(金币+1): 谢谢参与
发自小木虫Android客户端
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