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真空溅射 金属层做焊接用
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各位大神好~ 为了把硅片用焊锡焊在铜上面，我在硅片上先后打了镉、镍、铜三层材料（直流 100W）。 我溅射这三种材料的原因是： 镉粘硅面，但是不粘铜，也不粘焊锡， 铜可以粘焊锡，但是焊接的时候容易被焊锡溶解吸走（200摄氏度的时候） 镍是阻断层，不让铜被焊锡溶解吸走 可是最近学校的磁控溅射机器突然坏掉了，修好后辉光变得很弱，再打的材料焊接性能变得不好（焊接温度下溅射的金属会被焊锡吸走）。我感觉铜面品质还好，镉面很多人也打过感觉没什么问题。我觉得可能是镍面的问题，而且镍靶本身带有磁性... 想请问大神，如果把镍换成钛可以做焊接用吗？ 或者有什么方法来判断镍面的好坏~ 或者指点一下问题可能出在哪 多谢了 |
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