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塑料电镀胶体钯后需不需要水洗？ 已有1人参与
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大家好，我是一名电化学的研究生，现在做ABS塑料的化学镀镍方向。 我在镀镍过程中发现：基体塑料在 “粗化—还原—胶体钯—2道水洗—解胶” 后如果不水洗直接解胶然后导入化学镍镀液，基体也能施镀；但是结合力稍有下降 在此想请教各位：塑料基体在胶体钯后到底该不该水洗，还是要直接就可以解胶？是不是我在实验步骤上出了的问题？ 希望大家能够给我指导，非常感谢！ |
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2楼2016-08-31 22:23:30
3楼2016-09-01 07:48:55
水中日记
铁杆木虫 (正式写手)
- ECEPI: 1
- 应助: 103 (高中生)
- 金币: 5420.6
- 红花: 34
- 帖子: 454
- 在线: 601.5小时
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- 注册: 2013-04-24
- 专业: 无机化工
【答案】应助回帖
感谢参与，应助指数 +1
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结合力下降的原因在于胶体钯后道没清洗，塑料表面的催化颗粒太多。导致化学镀镍的沉积速率过快，镀层疏松，结合力变差。 产线上每个药槽工序之间的转移都要伴随两到三次逆流清洗。就是为了屏蔽药槽之间的互相污染，这里涉及到产品质量的稳定性和药槽使用寿命的经济性。 正常生产中胶体钯处理前还会使用一道预浸，具体成分就是盐酸和富含氯离子的盐（氯化钠）主要作用是保护胶体钯槽不受前道水洗的污染（胶体钯酸浓度降低会水解） 至于你说的胶体钯处理后直接进入解胶槽，在实际生产中是不被允许的，几挂料过后，解胶槽就会报废。如果是垂直线行车生产的话，一旦失控，后道德化镀镍槽也会因为解胶不净造成的催化过度而报废。 |
4楼2016-09-01 09:45:25
5楼2017-01-04 21:55:47