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【请教】如此就能产生包覆结构？
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看到文献上说PP接枝买来酸酐，和碳酸钙挤出共混增韧PP，其性能得到提高是因为接枝物对粒子进行了包覆。真的可以产生这种结构？ 当聚合物包覆粒子的时候，用什么手段才能证明确实产生包覆，以及测出其包覆层的厚度？ 请指教  |
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大笨猪和聪明羊(金币+3,VIP+0):谢谢应助^_^
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有的时候说得包覆并不是严格意义上的核壳包覆，只是对原来的粉体表面完成了吸附，或者还有就是核（如碳酸钙）被包埋在壳材料中，相当于混合的那种。但是只要起到了对原先粉体的改性并达到相关的指标性能就算完成包覆了。 像楼主这个情况壳以去做一个zeta电位的测试，如果表面电位有很大的改性说明包覆是有效的。 前面有回复说先溶掉碳酸钙再以TEM观察，我觉得是不合适的。如果不是严格意义的core－shell结构，这个方法是看不到空壳的。而且，包覆的是有机物的话，即使是壳体也容易被破坏。所以还不如直接拿去电镜观察。碳酸钙和有机物的衬度还是有的。 |
6楼2008-11-18 10:50:42
2楼2008-11-17 09:04:10
3楼2008-11-17 16:52:41
4楼2008-11-17 21:45:19