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纯粹的蓝

新虫 (正式写手)

如果细分的话,弥散强化是主要说第二相弥散的分布在集体上,与基体晶体结构不同,结合处为非共格界面,强化机制为绕过机制,强化的效果跟第二相的粒子大小及分布有关。沉淀强化是过饱和固溶体溶质原子析出,形成中间金属化合物与集体保持共格或半共格状态,其强化机制为切过机制。关于第二相强化需要记住第二相的大小要足够小,比晶粒尺寸小,否则,它与基体界面结合处会降低合金强度。析出强化也是过饱和固溶体的一个强化手段。时效强化是与柯氏气团有关。

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11楼2016-08-14 17:23:22
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jxlwj073

木虫 (正式写手)

【答案】应助回帖

引用回帖:
4楼: Originally posted by my月 at 2016-08-12 08:09:29
请问哪种是析出的第二相强化,哪种是外加硬质颗粒进行强化啊?
...

析出强化、沉淀强化、时效强化都是原位析出第二相的强化。第二相强化是描述除了基体相还有第二种颗粒相,它可以是外加硬质颗粒,也可以是原位生成。还有一种叫过剩相强化,它是第二相没有溶解完全剩余的相起强化作用。
12楼2016-09-01 20:32:02
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ttkxgp7978

木虫 (正式写手)

个人理解:
弥散强化:第二相粒子均匀分布,一般情况是凝固前添加的,非合金化的元素,例如夹杂物冶金方法添加的粒子;
沉淀强化、析出强化与时效强化:同属于微合金作用元素的存在状态。
析出强化,是凝固以后析出,可能是奥氏体也可以铁素体等过程,我在使用的时候更倾向于凝固后-奥氏体之间,主要起到细化奥氏体晶粒作用。只强调析出相不考虑与基体的位向关系。
沉淀强化,是与基体保持某种位向关系,共格半共格关系,更多是铁素体析出;奥氏体析出的第二相,一般在室温条件下,与基体已经没有位向关系。
时效强化,与沉淀强化一致,也是微合金在最终组织中以一定位向关系析出,只是需要热处理工艺配合。
第二相强化:上述几种强化方式的统称。
13楼2016-09-02 10:49:54
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爆头哥

银虫 (正式写手)

搞那么多名词把人绕晕,一个就够了嘛

发自小木虫Android客户端
14楼2016-09-08 09:22:09
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