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zjf江湖笑

金虫 (小有名气)

[求助] 有知道怎么测试氮化镓薄膜与金属层键合强度大小的吗 已有3人参与

有知道怎么测试氮化镓薄膜与金属层键合强度大小的吗,氮化镓的厚度为15um左右,金属层400um
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yswyx

专家顾问 (著名写手)


【答案】应助回帖

★ ★ ★ ★
zjf江湖笑: 金币+4, ★★★很有帮助, 我做的是金属扩散键合,我的氮化镓厚度是10-15um,金属衬底厚度150um,中间金属介质层几百纳米,不知道能不能测呢?你们用的设备是什么?你们有做氮化镓金属衬底吗? 2016-08-16 16:29:04
zjf江湖笑: 回帖置顶 2016-08-23 14:40:48
你是通过wafer bonding的形式把氮化镓和金属键合在一起的?共晶键合还是金属扩散键合?
键合的工艺我倒是可以帮你做,我们专门做键合设备的。苏州美图半导体。
键合强度的测试方法就很多了。我们主要用的是传统的拉力测试。你可以把键合好的片子划成小片,然后用拉力测试仪把片子两端粘好,拉开,瞬时最大拉力就是键合力,除以面积就是键合强度。
4楼2016-08-16 11:38:26
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普通回帖

kangye_1989

木虫 (著名写手)

【答案】应助回帖

★ ★
感谢参与,应助指数 +1
zjf江湖笑: 金币+2, 生长的氮化镓再15um,键合再金属圆片上,金属圆片大概四五百um,中间有金属介质层,测试氮化镓与金属圆片的键合强度,知道有什么设备吗? 2016-08-10 10:12:03
是在金属表面镀一层GaN?
2楼2016-08-10 07:54:48
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母凤文

金虫 (正式写手)

【答案】应助回帖

★ ★
感谢参与,应助指数 +1
zjf江湖笑: 金币+2, 有帮助 2016-08-10 10:12:25
可以说的更详细些吗

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科研
3楼2016-08-10 08:35:52
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