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zjf江湖笑金虫 (小有名气)
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yswyx
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【答案】应助回帖
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zjf江湖笑: 金币+4, ★★★很有帮助, 我做的是金属扩散键合，我的氮化镓厚度是10-15um，金属衬底厚度150um，中间金属介质层几百纳米，不知道能不能测呢？你们用的设备是什么？你们有做氮化镓金属衬底吗？ 2016-08-16 16:29:04
zjf江湖笑: 回帖置顶 2016-08-23 14:40:48
zjf江湖笑: 金币+4, ★★★很有帮助, 我做的是金属扩散键合，我的氮化镓厚度是10-15um，金属衬底厚度150um，中间金属介质层几百纳米，不知道能不能测呢？你们用的设备是什么？你们有做氮化镓金属衬底吗？ 2016-08-16 16:29:04
zjf江湖笑: 回帖置顶 2016-08-23 14:40:48
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你是通过wafer bonding的形式把氮化镓和金属键合在一起的？共晶键合还是金属扩散键合？ 键合的工艺我倒是可以帮你做，我们专门做键合设备的。苏州美图半导体。 键合强度的测试方法就很多了。我们主要用的是传统的拉力测试。你可以把键合好的片子划成小片，然后用拉力测试仪把片子两端粘好，拉开，瞬时最大拉力就是键合力，除以面积就是键合强度。 |
4楼2016-08-16 11:38:26
kangye_1989
木虫 (著名写手)
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2楼2016-08-10 07:54:48
3楼2016-08-10 08:35:52