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SiO2壳层怎么做出来比较多的孔道
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| 我是用0.1 g CTAB用于2ml TEOS中做造孔剂，离心，烘干后600度煅烧6h，升温速率为1度每分钟，怎么TEM中都看不到孔道的，是我煅烧温度太高导致孔道坍塌了吗？我觉得我已经跟着文献的做了啊，怎么就是没有孔道呢？想请问一下各位大牛，你们的具体操作是怎么样的啊？ |
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