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SiO2壳层怎么做出来比较多的孔道
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| 我是用0.1 g CTAB用于2ml TEOS中做造孔剂,离心,烘干后600度煅烧6h,升温速率为1度每分钟,怎么TEM中都看不到孔道的,是我煅烧温度太高导致孔道坍塌了吗?我觉得我已经跟着文献的做了啊,怎么就是没有孔道呢?想请问一下各位大牛,你们的具体操作是怎么样的啊? |
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