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akumacamilla

新虫 (小有名气)

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[求助] 聚合物修饰的金棒离心后有难容物出现，是金棒发生聚集了吗？

大神们，最近对金棒进行了带有硫辛酸两亲性聚合物的修饰，方法是首先将制备好的5ml金棒进行第一次离心（10000rpm, 10 min, 25℃)后加入10ml纯水重悬, 将7mg聚合物溶解于200ul的乙腈中，滴入重悬后5ml金棒溶液中（1.3 nM），通过金硫键搅拌反应24小时，聚合物与金棒的molar ratio是124000：1（参考文献的比例的）。反应完成后对修饰的金棒进行离心（14800 rpm, 12min ,25℃，对未修饰的金棒进行同步离心），但修饰的金棒有挂壁现象，而未修饰的金棒没有挂壁现象，加入5ml纯水重悬修饰的金棒会有沉淀物出现，因此再进行低速离心出去沉淀（3000rpm, 5min），取上清液检测UV，而未修饰的金棒没有沉淀现象不需要低速离心。但是修饰前后的长径比发生了变化，是因为离心后有难溶物出现吗？有什么方法可以改善这样的现象，使它离心后能够很好的重悬没有沉淀呀？

还有一个问题就是，未修饰的金棒在第二次离心（14800rpm）前后长径比也发生了些变化，离心前长径比是3.09，离心后2.10，修饰的金棒离心后长径比是1.5。这样的变化正常吗？

刚接触不久，希望能够得到大神们的指点，非常感谢！！