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yeenlm

铁杆木虫 (著名写手)

[交流] 【求助】电子封装相关研究

个人认为电子封装是一个很大的领域,整体而言,研究的发展跟不上产业的发展,也就是说,很多基本的东西还没来得及搞清楚,产业上已经应用很广泛了。

当然,也有很多产业和研究都没有解决的问题,但是产业发展急需解决的问题,如一些钎料的可加工性能,配套钎剂(助焊剂)问题,镀层工艺问题等。

大家认为呢?谢谢共同探讨!

[ Last edited by SHY31 on 2008-12-31 at 10:34 ]
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天天好运、谦虚谨慎、见贤思齐
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handsomeland

金虫 (正式写手)


SHY31(金币+1,VIP+0):谢谢分享,新年快乐
个人认为,目前搞封装研究的,除了那些电子制造产业巨头,
要发现有意义的新问题不太容易,因为没有优质材料制备和可信测试系统的支撑,
这些都是积累的结果,如果没有积累搞这个交叉领域,做一些问题当然可能,但稍有不慎就是隔靴搔痒,费了半天劲结果可能只是重复别人放弃的idea。
http://www.instrument.com.cn/ilog/handsomeland/
3楼2008-11-14 04:35:10
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yeenlm

铁杆木虫 (著名写手)

大家都是看的多,回复少呀,还是希望各位大侠相互交流一下,向各位学习了。
天天好运、谦虚谨慎、见贤思齐
2楼2008-11-13 22:40:41
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twtmaster

金虫 (正式写手)

没有设备等于空谈
4楼2008-12-30 21:27:57
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manmansboy

专家顾问 (正式写手)

黄金矿工

封装用的材料有很多啊,这都是不错的方向啊。
浆料圈 silverpaste@qq.com
5楼2009-09-18 13:55:53
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