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zhangfrank金虫 (正式写手)
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用VASP做MD模拟在高温情况下材料表面键的断裂，求助！ 已有1人参与
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各位前辈，小弟初次接触分子动力学仿真。请教下，我最近在用VASP做分子动力学模拟材料的表面在高温情况下键的断裂情况（也就是看是否有原子在高温下溢出材料），目前只计算700到900度，每50度一个step。遇到了一些问题，想请教下有经验的前辈： 1.保证四个输入文件的参数完全相同，相同温度下重复了两次计算，发现键的断裂情况不一致，发现有一次表面原子的键断裂了，原子即将溢出材料表面，有一次是没有键断裂。 2.保证四个输入文件参数，除了TEBEG温度设置不同以外，其他参数完全相同，但是发现某次算完，750度的结果有表面原子键断裂，但是800度没有键断裂。 以上结论仅仅是看计算完的CONTCAR 请问这两个问题（再次计算结果不能重复，以及低温反而比高温键更容易断裂），在分子动力学高温仿真方面是正常的吗？ |
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