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电化学阻抗谱，帮我看一下，分析不下去了
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小硕做的材料是半奥氏体沉淀硬化不锈钢，测得的阳极循环极化曲线4条，动电位电化学阻抗谱，如图二维图最大阻抗模值—电位图，点蚀电位：350＞625＞450＞535，535阻抗模值缓慢增加，与其他相比该阻抗最小，其余破裂时，该阻抗继续增加达到最大值，最后破裂，目前看文献，有很多种说法 1、与其他的相比，钝化膜较薄，不利于cl离子扩散，不容易失效（参考文献得知） 2、钝化膜表面，存在弥散效应，表面状态不均匀，钝化膜不够致密，可以通过对比阻抗谱等效电路的n值，来对比钝化膜致密性 存在的问题是：DEIS好像不能用Zsimwinp分析，Zview拟合只能得到CPE—T和CPE—P不能得到n 3、优先破裂的材料，自腐蚀电位（成膜电位较高），有研究表明，成膜电位较高，钝化膜致密性好，又有研究表明，成膜电位高，钝化膜容易溶解 问题来了，DEIS除了能表示，钝化膜结构的变化，能测出材料耐蚀性大小吗  )((`_6UP7[`D1~]S(II7W[R.png |
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