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misswoods

新虫 (正式写手)

[交流] 动电位电化学阻抗谱

小硕做的材料是半奥氏体沉淀硬化不锈钢,测得的阳极循环极化曲线1,2,3,4条,动电位电化学阻抗谱,二维图最大阻抗模值—电位图,结果显示点蚀电位最低的,阻抗模值缓慢增加,其他的没破裂是,该阻抗最小,其余破裂,该阻抗继续增加达到最大值,最后破裂,目前看文献,有很多种说法
1、与其他的相比,钝化膜较薄,不利于cl离子扩散,不容易失效(参考文献得知)
2、钝化膜表面,存在弥散效应,表面状态不均匀,钝化膜不够致密,可以通过对比阻抗谱等效电路的n值,来对比钝化膜致密性
存在的问题是:DEIS好像不能用Zsimwinp分析,Zview拟合只能得到CPE—T和CPE—P不能得到n
3、优先破裂的材料,自腐蚀电位(成膜电位较高),有研究表明,成膜电位较高,钝化膜致密性好,又有研究表明,成膜电位高,钝化膜容易溶解
问题来了,DEIS除了能表示,钝化膜结构的变化,能测出材料耐蚀性大小吗

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misswoods

新虫 (正式写手)

明天上图可以吗,没睡的,帮我看看,快崩溃了

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2楼2016-07-01 00:17:29
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