| 查看: 1907 | 回复: 97 | |||||||||
[交流]
【2016-8-1】EI&ISTP推荐SCI 2016年嵌入式系统和移动软件工程IEEE国际会议
|
|||||||||
会议网址 https://www.esmse.org/ 会议时间 2016年8月8-9日 是否EI/ISTP / 收录 EI & ISTP双收录 推存SCI 【2016-8-1】(EI & ISTP)2016年嵌入式系统和移动软件工程IEEE国际会议(ESMSE'2016) (EI & ISTP)2016 IEEE International Conference Embedded System and Mobile Software Engineerin(ESMSE'2016) 欢迎参加2016年嵌入式系统、移动应用及软件工程国际会议(ESMSE'2016)。ESMSE2016将于8月8-9日在中国深圳举行。ESMSE'2016的目的是为教育工作者、学者、管理人员和来自不同文化背景的研究生提供一个平台,介绍、讨论、研究在计算机工程领域、移动应用、通信技术、嵌入式系统、软件工程领域的发展、创新和应用技术。 ESMSE将为代表们提供了新的思路和应用经验,建立业务或研究关系,并寻找未来合作的全球合作伙伴的机会。 所有提交ESMSE'2016的论文全文必须使用英文撰写,组委会将把提交的论文发送到至少两个同行进行评审,以评估论文的独创性,技术、研究内容的正确性、会议的相关性。审稿时间大约10-20个工作日。 每篇文章都需要同行审稿,如果您有兴趣成为本次会议的审稿人,请将您的简历发送到组委会邮箱cfp@esmse.org,我们将发送给您经过预审以后的文章! 所有ESMSE'2016的论文将发表在IEEE 论文集,并将被IEEE Xplore Digital Library收录,同时提交EI Compendex Inspec ISTP、SCOPUS、INSPEC检索。 ESMSE将推荐部分优秀论文到SCI期刊发表 征搞论文主题包括但不限于: Topic 1: Embedded Systems (嵌入式系统) Power/Thermal Aware Design Issues Fault Tolerance and Security Sensor-based Systems and Applications (Heterogeneous) Multi-Core Embedded Systems Operating Systems and Scheduling Embedded Software and Compilers Embedded Systems and Design Methods for Cyber-Physical Systems Reconfigurable Computing Architectures and Software Support Embedded System Architectures Ubiquitous and Distributed Embedded Systems and Networks Topic 2: Real-Time Operating Systems(实时操作系统) Real-Time Scheduling Timing Analysis Programming Languages and Run-Time Systems Middleware Systems Design and Analysis Tools Communication Networks and Protocols Media Processing and Transmissions Real-Time Aspects of Wireless Sensor Networks Energy Aware Real-Time Methods Real-Time Aspects of Databases Topic 3: Mobile Cloud and Mobile Computing(移动云计算和移动计算) Mobile cloud middleware and open sources Collaboration, management, and mobile cloud administration Mobile cloud knowledge engineering and data mining techniques Virtualization techniques for mobile cloud computing and services Security and privacy enhancements for mobile cloud computing and networking Mobile cloud malware detection and defensive mechanisms Mobile cloud enabled Bring-Your-Own-Device (BYOD) solutions Personal cloud, ad hoc cloud distributed cloud computing and service models Mobile cloud sensing service and crowdsourcing Mobile cloud E-business models, services, and applications Topic 4: Mobile Software Engineering(移动应用与软件工程) Mobile development environments and tools Testing and verification in mobile ecosystems Agile development for mobile applications Empirical studies and metrics Maintenance and evolution Mobile patterns, frameworks, and product lines Mobile software refactoring, restructuring, and renovation Mobile program transformation and optimization Practice and experience reports Management of mobile applications User experience of mobile applications Hybrid versus native applications Model-driven development for mobile Application security 稿件要求: 2016年8月1日必须提交论文(全文必须使用英文撰写),每篇论文不应该超出五页,超出的每页成本是300元人民币或50美元。并且所有最终的论文必须以pdf格式和微软的word文件形式提交。 (详情要求可以查看官网)https://www.esmse.org/registration.html 您也可以通过Easychair 提交论文 https://easychair.org/conferences/?conf=esmse2016 详细信息请点击:https://www.esmse.org/ 访问官方网站 联系方式 林女士 电话:+86-152-1947-9007 电子邮件:cfp@esmse.org u=3675520754,2213577582&fm=21&gp=0 (1).jpg [ Last edited by 大米——大米 on 2016-6-14 at 11:21 ] [ Last edited by 大米——大米 on 2016-6-14 at 11:22 ] [ Last edited by 大米——大米 on 2016-6-14 at 11:23 ] [ Last edited by 大米——大米 on 2016-6-24 at 11:11 ] [ Last edited by 大米——大米 on 2016-6-24 at 11:12 ] [ Last edited by 大米——大米 on 2016-7-13 at 09:40 ] [ Last edited by 大米——大米 on 2016-7-13 at 09:40 ] [ Last edited by 大米——大米 on 2016-7-26 at 11:02 ] 【2016-9-30】(EI & ISTP)2017年第二届嵌入式系统和移动软件工程IEEE国际会议(ESMSE'2017) (EI & ISTP)2017 IEEE International Conference Embedded System and Mobile Software Engineering for the 2nd Term(ESMSE'2017) 会议城市: 中国 深圳 是否Ei/ISTP收录: Ei/ISTP双收录 截稿日期: 2016年9月30 会议网址 https://www.esmse.org/ 会议时间 2017年1月7-8日 是否EI/ISTP / 收录 EI & ISTP双收录 推存SCI 欢迎参加2017年嵌入式系统、移动应用及软件工程国际会议(ESMSE'2017)。ESMSE2017将于1月7-8日在中国深圳举行。ESMSE'2017的目的是为教育工作者、学者、管理人员和来自不同文化背景的研究生提供一个平台,介绍、讨论、研究在计算机工程领域、移动应用、通信技术、嵌入式系统、软件工程领域的发展、创新和应用技术。 ESMSE将为代表们提供了新的思路和应用经验,建立业务或研究关系,并寻找未来合作的全球合作伙伴的机会。 所有提交ESMSE'2017的论文全文必须使用英文撰写,组委会将把提交的论文发送到至少两个同行进行评审,以评估论文的独创性,技术、研究内容的正确性、会议的相关性。审稿时间大约10-20个工作日。 每篇文章都需要同行审稿,如果您有兴趣成为本次会议的审稿人,请将您的简历发送到组委会邮箱cfp@esmse.org,我们将发送给您经过预审以后的文章! 所有ESMSE'2017的论文将发表在IEEE 论文集,并将被IEEE Xplore Digital Library收录,同时提交EI Compendex Inspec ISTP、SCOPUS、INSPEC检索。 ESMSE将推荐部分优秀论文到SCI期刊发表 The 2017 IEEE International Conference Embedded System and Mobile Software Engineering will be held in Shenzhen from January 7 through January 8 2017. Shenzhen is one of the most popular tourist destinations in China. It is also a major financial center in southern China. On behalf of the organizing committee, it is our great pleasure to invite you to the 2017 IEEE International Conference Embedded System and Mobile Software Engineering(ESMSE'17) which will be held in one of the most popular tourist city of Shenzhen China,7-8 January 2017. The Conference will encompass all aspects of embedded system and mobile software engineering. ESMSE allows for the free exchange of ideas and challenges faced by these two key stakeholders and encourage future collaboration between members of these groups. The conference will also foster cooperation among organizations and researchers involved in the embedded system fields and will provide in-depth technical presentations with ample opportunities for one-on-one discussions with the presenters. All papers, both invited and contributed, will be published in IEEE conference proceeding. Which will be included in the IEEE Xplore and submitted to EI Compendex&ISTP to be included in their databases. ESMSE'17 is a great opportunity to showcase your work to a broader audience. We look forward to seeing you in Shenzhen and to an enjoyable and exciting meeting. The main themes are: Embedded Systems,Real-Time Operating Systems,Mobile Cloud and Mobile Computing,Mobile Software Engineering The call for papers is available here. Paper submission closed on 30 September 2016 and acceptance notifications will be sent out after two weeks of submission. 征稿论文主题包括但不限于: Topic 1: Embedded Systems (嵌入式系统) Power/Thermal Aware Design Issues Fault Tolerance and Security Sensor-based Systems and Applications (Heterogeneous) Multi-Core Embedded Systems Operating Systems and Scheduling Embedded Software and Compilers Embedded Systems and Design Methods for Cyber-Physical Systems Reconfigurable Computing Architectures and Software Support Embedded System Architectures Ubiquitous and Distributed Embedded Systems and Networks Topic 2: Real-Time Operating Systems(实时操作系统) Real-Time Scheduling Timing Analysis Programming Languages and Run-Time Systems Middleware Systems Design and Analysis Tools Communication Networks and Protocols Media Processing and Transmissions Real-Time Aspects of Wireless Sensor Networks Energy Aware Real-Time Methods Real-Time Aspects of Databases Topic 3: Mobile Cloud and Mobile Computing(移动云计算和移动计算) Mobile cloud middleware and open sources Collaboration, management, and mobile cloud administration Mobile cloud knowledge engineering and data mining techniques Virtualization techniques for mobile cloud computing and services Security and privacy enhancements for mobile cloud computing and networking Mobile cloud malware detection and defensive mechanisms Mobile cloud enabled Bring-Your-Own-Device (BYOD) solutions Personal cloud, ad hoc cloud distributed cloud computing and service models Mobile cloud sensing service and crowdsourcing Mobile cloud E-business models, services, and applications Topic 4: Mobile Software Engineering(移动应用与软件工程) Mobile development environments and tools Testing and verification in mobile ecosystems Agile development for mobile applications Empirical studies and metrics Maintenance and evolution Mobile patterns, frameworks, and product lines Mobile software refactoring, restructuring, and renovation Mobile program transformation and optimization Practice and experience reports Management of mobile applications User experience of mobile applications Hybrid versus native applications Model-driven development for mobile Application security 稿件要求: 2016年9月30日前必须提交论文(全文必须使用英文撰写),每篇论文不应该超出五页,超出的每页成本是300元人民币或50美元。并且所有最终的论文必须以pdf格式和微软的word文件形式提交。 (详情要求可以查看官网)https://www.esmse.org/registration.html 您也可以通过Easychair 提交论文 https://easychair.org/conferences/?conf=esmse2016 详细信息请点击:https://www.esmse.org/ 访问官方网站 联系方式 林女士 电话:+86-152-1947-9007 电子邮件:cfp@esmse.org [ Last edited by 大米——大米 on 2016-8-19 at 14:26 ] |
» 本帖已获得的红花(最新10朵)
» 猜你喜欢
科研求助
已经有4人回复
博士去二本高校当辅导员,如何调整心态?
已经有11人回复
面上有专家说实验设备不是我们单位的
已经有6人回复
江苏省自然基金 什么时候出结果
已经有6人回复
闲聊
已经有3人回复
初秋的晨风
已经有6人回复
» 抢金币啦!回帖就可以得到:
西南交通大学医学院2027年接收推荐免试攻读研究生(含直博生)
+2/278
西南交通大学医学院2027年接收推荐免试攻读研究生(含直博生)
+2/274
西南交通大学医学院2027年接收推荐免试攻读研究生(含直博生)
+2/274
南京大学能源与资源学院景旭东院士团队博士后招聘公告(南京大学苏州校区)
+2/248
招收大湾区大学-哈工深联培博士1名
+1/184
中国科大-合肥国家实验室冷原子量子网络团队招聘启事
+2/88
【BM特刊征稿】生物功能凝胶(2026免APC,Scopus收录)
+1/18
【科研投稿分享】Scopus收录,BM生物功能材料期刊收稿范围(附免APC窗口期)
+1/16
【生物功能材料英文期刊】Scopus收录,2026年12月31日前免APC
+1/14
组织再生生物材料专题(适配再生医学、免疫材料方向)Scopus期刊,免APC
+1/14
【生物功能材料英文期刊】Scopus收录,免APC的宝藏期刊
+1/14
【科研投稿】Scopus收录,BM生物功能材料期刊(豁免APC窗口期2026年12月31日前)
+1/14
广州医科大学张宇虹教授团队招收2027级推免硕士研究生
+1/9
广州医科大学张宇虹教授团队招收2027级推免硕士研究生
+1/2
Paris Saclay university, Dallerac教授团队招收2027CSC–Saclay合作奖学金博士生
+1/2
合肥工业大学许婷婷老师招收2027年入学博士研究生,有机/高分子合成背景
+1/2
天津大学浙江研究院2026年第二批招聘公告:高分子等方向特聘青年研究员/博士后
+1/2
上海交大刘苏萌课题组招收集成电路专项硕士生(ALD前驱体方向,头部企业联培)
+1/2
中国科学院兰州化学物理研究所青岛基地王楠楠课题组诚招联合培养硕士一名
+1/1
哈工大马樱招收2027级计算机类博士生
+1/1
3楼2016-06-14 11:18:06
7楼2016-06-14 11:21:15
简单回复
shomas2楼
2016-06-14 11:15
回复
大米——大米(金币+1): 谢谢参与
fdzjm4楼
2016-06-14 11:18
回复
大米——大米(金币+1): 谢谢参与
祝福 发自小木虫IOS客户端
hydzp5楼
2016-06-14 11:20
回复
大米——大米(金币+1): 谢谢参与
a
2016-06-14 11:21
回复
大米——大米(金币+1): 谢谢参与
2016-06-14 11:24
回复
大米——大米(金币+1): 谢谢参与
祝福祝福祝福祝福祝福祝福祝福祝福
2016-06-14 11:24
回复
大米——大米(金币+1): 谢谢参与
xtuchen10楼
2016-06-14 11:25
回复
大米——大米(金币+1): 谢谢参与
slytjiaofei11楼
2016-06-14 11:25
回复
大米——大米(金币+1): 谢谢参与
zfandzzg1912楼
2016-06-14 11:36
回复
大米——大米(金币+1): 谢谢参与
落花剑雨13楼
2016-06-14 11:37
回复
大米——大米(金币+1): 谢谢参与
tzynew14楼
2016-06-14 11:40
回复
大米——大米(金币+1): 谢谢参与
shenrenren15楼
2016-06-14 11:45
回复
大米——大米(金币+1): 谢谢参与
peterflyer16楼
2016-06-14 11:48
回复
大米——大米(金币+1): 谢谢参与
nono200917楼
2016-06-14 11:51
回复
大米——大米(金币+1): 谢谢参与
·
spc0818楼
2016-06-14 12:02
回复
大米——大米(金币+1): 谢谢参与
spc0819楼
2016-06-14 12:02
回复
skyish20楼
2016-06-14 12:03
回复
大米——大米(金币+1): 谢谢参与
一 发自小木虫IOS客户端
bana321楼
2016-06-14 12:06
回复
大米——大米(金币+1): 谢谢参与
paperhunter22楼
2016-06-14 12:13
回复
大米——大米(金币+1): 谢谢参与
寻找cock23楼
2016-06-14 12:19
回复
大米——大米(金币+1): 谢谢参与
祝福 发自小木虫IOS客户端
lhanglhang24楼
2016-06-14 12:21
回复
大米——大米(金币+1): 谢谢参与
hbl21525楼
2016-06-14 12:24
回复
大米——大米(金币+1): 谢谢参与
祝福
zhaoyan197826楼
2016-06-14 12:42
回复
大米——大米(金币+1): 谢谢参与

腾_melody27楼
2016-06-14 12:43
回复
怕黑的猫头鹰28楼
2016-06-14 12:45
回复
大米——大米(金币+1): 谢谢参与
哦
2016-06-14 12:47
回复
大米——大米(金币+1): 谢谢参与
springsunyj30楼
2016-06-14 12:47
回复
大米——大米(金币+1): 谢谢参与
deng181831楼
2016-06-14 13:08
回复
大米——大米(金币+1): 谢谢参与

gorgan32楼
2016-06-14 13:10
回复
大米——大米(金币+1): 谢谢参与
祝福 [ 发自手机版 https://muchong.com/3g ]
gorgan33楼
2016-06-14 13:10
回复
祝福 [ 发自手机版 https://muchong.com/3g ]
laom201334楼
2016-06-14 13:12
回复
大米——大米(金币+1): 谢谢参与
miaojiabing35楼
2016-06-14 13:21
回复
大米——大米(金币+1): 谢谢参与
天涯201236楼
2016-06-14 13:26
回复
大米——大米(金币+1): 谢谢参与
hongyingwu37楼
2016-06-14 13:27
回复
大米——大米(金币+1): 谢谢参与
fw_xiao38楼
2016-06-14 13:29
回复
大米——大米(金币+1): 谢谢参与
zhenwuhuang39楼
2016-06-14 13:32
回复
大米——大米(金币+1): 谢谢参与
sr11940楼
2016-06-14 13:33
回复
大米——大米(金币+1): 谢谢参与
JOEF41楼
2016-06-14 13:36
回复
大米——大米(金币+1): 谢谢参与
sioc00742楼
2016-06-14 13:47
回复
大米——大米(金币+1): 谢谢参与
hnlj15843楼
2016-06-14 13:52
回复
大米——大米(金币+1): 谢谢参与
wtbccq50544楼
2016-06-14 13:56
回复
大米——大米(金币+1): 谢谢参与

会议记录45楼
2016-06-14 14:04
回复
大米——大米(金币+1): 谢谢参与
。 发自小木虫Android客户端
xhmaohan46楼
2016-06-14 14:05
回复
大米——大米(金币+1): 谢谢参与
dbyws47楼
2016-06-14 14:11
回复
大米——大米(金币+1): 谢谢参与
tudiank48楼
2016-06-14 14:16
回复
大米——大米(金币+1): 谢谢参与
雨下了整夜49楼
2016-06-14 14:18
回复
大米——大米(金币+1): 谢谢参与
。 发自小木虫Android客户端
ZJJ200750楼
2016-06-14 14:24
回复
大米——大米(金币+1): 谢谢参与




回复此楼
腾_melody