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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 无机非金属 » 陶瓷材料 » 氮化硅流延成型制备氮化硅导热基板
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英飞机飞

银虫 (初入文坛)

[求助] 氮化硅流延成型制备氮化硅导热基板 已有3人参与

直接用氮化硅粉末流延制备陶瓷用什么烧结方法，无压烧结可行吗？求大神解答

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1楼 2016-06-07 23:26:56
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peterflyer

木虫之王 (文学泰斗)

peterflyer

【答案】应助回帖

感谢参与，应助指数 +1
氮化硅烧结性能不好，不易致密化，一般块体材料采用热压烧结的方法生产。不知流延坯料能否在常压烧结炉里烧结好。
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2楼2016-06-08 18:16:38
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英飞机飞

银虫 (初入文坛)
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2楼: Originally posted by peterflyer at 2016-06-08 18:16:38
氮化硅烧结性能不好，不易致密化，一般块体材料采用热压烧结的方法生产。不知流延坯料能否在常压烧结炉里烧结好。

对啊 所以说不知道可行不，无压烧结烧不致密，热导肯定是上不去的

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3楼2016-06-09 06:53:18
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Jason

木虫 (著名写手)
气压
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Jason
4楼2016-06-10 11:52:44
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英飞机飞

银虫 (初入文坛)
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4楼: Originally posted by Jason at 2016-06-10 11:52:44
气压

关键学校没有气压炉啊

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5楼2016-06-11 12:42:12
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Jason

木虫 (著名写手)
引用回帖:
5楼: Originally posted by 英飞机飞 at 2016-06-11 12:42:12
关键学校没有气压炉啊
...

你要能把无压烧出来
你就发达了
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Jason
6楼2016-06-12 09:18:31
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sxll

至尊木虫 (职业作家)

【答案】应助回帖

流延法成型是为的获得微米级别的薄片，微米厚度的薄片根本不能采用热压法烧结，否则拆模时候也取不出来。所以你只有两个容易可行的方法，一个是加入较多的烧结助剂或者粘结剂，另一个就是采用硅粉氮化法。
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7楼2016-06-12 10:35:38
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英飞机飞

银虫 (初入文坛)
引用回帖:
7楼: Originally posted by sxll at 2016-06-12 10:35:38
流延法成型是为的获得微米级别的薄片，微米厚度的薄片根本不能采用热压法烧结，否则拆模时候也取不出来。所以你只有两个容易可行的方法，一个是加入较多的烧结助剂或者粘结剂，另一个就是采用硅粉氮化法。

嗯 看到日本有人用硅粉氮化法，热导做到了170，我这要是无压估计能上几十就不错了

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8楼2016-06-12 18:07:12
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sxll

至尊木虫 (职业作家)

【答案】应助回帖

引用回帖:
8楼: Originally posted by 英飞机飞 at 2016-06-12 18:07:12
嗯 看到日本有人用硅粉氮化法，热导做到了170，我这要是无压估计能上几十就不错了
...

也未必，硅粉氮化密实度可以达到90%。日本的论文可信度也不是太高。如果要求不是特别薄的话，也可以考虑扎片法成型。或者硅、氮化硅烧结，再氮化，残留金属硅的导热也是很好的。氮化可以起到绝缘的效果。
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9楼2016-06-12 21:46:45
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英飞机飞

银虫 (初入文坛)
引用回帖:
9楼: Originally posted by sxll at 2016-06-12 21:46:45
也未必，硅粉氮化密实度可以达到90%。日本的论文可信度也不是太高。如果要求不是特别薄的话，也可以考虑扎片法成型。或者硅、氮化硅烧结，再氮化，残留金属硅的导热也是很好的。氮化可以起到绝缘的效果。...

老板要求的流延成型啊，五月末才给课题，现在毫无头绪啊

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10楼2016-06-12 23:21:58
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