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晶硅电池用背银浆料，烧结时银粉收缩率大 已有4人参与
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| 晶硅太阳能电池背面电极用导电背银浆料，银含量较低（55%左右），且银粉有微米级和纳米级组成，高温烧结时（700-850度）银粉收缩率大，容易导致形成的背面电极出现空洞或裂痕，从而影响电池的串阻，目前大家是怎么去解决的啊，选高结晶度银粉？还是添加某种功能 添加剂 |
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2楼2016-09-21 10:59:17
3楼2016-09-22 10:22:10
lvcha9520
铜虫 (初入文坛)
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- 虫号: 1119971
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- 性别: MM
- 专业: 高分子材料与环境
4楼2016-10-14 11:29:37
5楼2016-11-16 11:02:57
6楼2019-06-21 16:41:26
