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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 微米和纳米 » 微纳加工 » 芯片背面减薄的两个问题
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bsw0314

新虫 (小有名气)

[求助] 芯片背面减薄的两个问题

1）如何检测减薄前后的厚度差异？
2）减薄的方法，一般都是研磨，请问如何保证背面减薄后的平坦度？抛光吗？
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1楼2016-05-08 08:49:12
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