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.包子

木虫 (正式写手)

应助: 100 (初中生)
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注册: 2011-05-03
性别: GG
专业: 高分子合成化学

[求助] 如何提高乙烯基MQ硅树脂的粘结性能？已有2人参与

目前在做几款乙烯基MQ硅树脂的评测实验，得几组实验结果让我很疑惑。望各位大牛踊跃发言解答本菜鸟的疑问。实验情况如下：
有A,B,C三款乙烯基硅树脂，A,B均为本人合成，C为外购树脂，粘度，乙烯基含量等基本数据三者均比较接近，机械性能也比较接近，但是在测试其粘接性及耐高温性能时三者表现出较大的差异，其中A款的粘接性及耐高温性均较差，分析可能是硅源及工艺造成，已列入淘汰；B款及C款，采用相同的硅源，耐高温性均很好，达到260℃，但是两者在粘接性上有一定差异，B款的初始粘接性稍差于C款，高温阶段的粘接性远远逊色于C款。上述粘接性实验均是在同比条件下进行，分别比较了不加粘接剂和添加粘接剂（目前市面上使用效果比较好的粘接剂）的条件下三者的粘结性能。
影响粘结性能的因素无外乎三个主要因素：1.原料及合成工艺；2.粘接剂品质及配伍性；3.树脂本身的结构。对于因素1.2暂不做讨论，在这里想和大家伙讨论下树脂结构对于硅树脂粘接性的影响是什么？如何通过改变硅树脂结构以提高其粘接性？

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