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520qinqin

金虫 (著名写手)

军长

[求助] 有机硅灌封胶制备过程中出现的固化和导热问题 已有3人参与

我现在在自己制备灌封胶,我们现在用0.3%的端乙烯硅油和0.18%的含氢硅油配基胶,3000ppm的pt催化剂加0.5%和抑制剂加0.25%,制备的是导热型灌封胶,外加了400份质量硅烷表面处理的氧化铝,怎么常温固化好慢啊,还有导热系数也达不到要求。。。求专家指导啊
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求个妹子领走我这个矮穷挫
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hq2006509

至尊木虫 (著名写手)

2楼2016-04-29 17:02:21
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monicular

木虫 (著名写手)


引用回帖:
2楼: Originally posted by hq2006509 at 2016-04-29 17:02:21
抑制剂多了

怎么把氧化铝均匀分散在硅油中的?求指导啊
3楼2016-04-29 17:07:14
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520qinqin

金虫 (著名写手)

军长

引用回帖:
3楼: Originally posted by monicular at 2016-04-29 17:07:14
怎么把氧化铝均匀分散在硅油中的?求指导啊...

我是直接用硅烷出来后机械分散的
求个妹子领走我这个矮穷挫
4楼2016-04-29 17:08:51
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520qinqin

金虫 (著名写手)

军长

引用回帖:
2楼: Originally posted by hq2006509 at 2016-04-29 17:02:21
抑制剂多了

氧化铝分散后导热率还是不高,你看是什么情况?需要加白炭黑防沉降吗?
求个妹子领走我这个矮穷挫
5楼2016-04-29 17:10:33
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c815115

铜虫 (正式写手)

【答案】应助回帖

★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★
520qinqin: 金币+10, ★★★★★最佳答案 2016-05-06 13:37:56
楼主偶联剂  用的是什么牌号 可以说下吗

抑制剂添加量在0.03~0.05百分之左右
导热可以通过粉的比例增加
6楼2016-05-06 10:40:17
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520qinqin

金虫 (著名写手)

军长

引用回帖:
6楼: Originally posted by c815115 at 2016-05-06 10:40:17
楼主偶联剂  用的是什么牌号 可以说下吗

抑制剂添加量在0.03~0.05百分之左右
导热可以通过粉的比例增加

kh570
求个妹子领走我这个矮穷挫
7楼2016-05-06 13:37:09
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520qinqin

金虫 (著名写手)

军长

引用回帖:
6楼: Originally posted by c815115 at 2016-05-06 10:40:17
楼主偶联剂  用的是什么牌号 可以说下吗

抑制剂添加量在0.03~0.05百分之左右
导热可以通过粉的比例增加

粉末直接告诉搅拌吧?你可知道怎么防止粉末沉降?
求个妹子领走我这个矮穷挫
8楼2016-05-06 13:38:28
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c815115

铜虫 (正式写手)

引用回帖:
8楼: Originally posted by 520qinqin at 2016-05-06 13:38:28
粉末直接告诉搅拌吧?你可知道怎么防止粉末沉降?...

看你用多少粒径的粉体了
一般1~1.5瓦  固含量85就妥妥满足了

至于粉体沉降 别用球形的就可以了  加点氢氧化铝 效果更加
9楼2016-05-06 13:44:15
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520qinqin

金虫 (著名写手)

军长

引用回帖:
9楼: Originally posted by c815115 at 2016-05-06 13:44:15
看你用多少粒径的粉体了
一般1~1.5瓦  固含量85就妥妥满足了

至于粉体沉降 别用球形的就可以了  加点氢氧化铝 效果更加...

1.5的导热系数加粉末,85%固含量?那岂不是粘度很高?没有流动性啊
求个妹子领走我这个矮穷挫
10楼2016-05-06 15:03:09
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