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求助大神帮分析XRD图 已有1人参与
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各位大神，有没有熟悉XRD的，本人是研究电子封装方向，目前研究课题为关于Ag-Pd纳米焊膏不同温度烧结合金化对银的电化学迁移的影响。我对焊膏在300、350、400和800℃进行了烧结，得出了如图中的XRD图，800结合SEM可以看出完全合金化，300和350的XRD图有合金峰出现， 但是，400的合金峰就消失了呢？SEM图也没有完全固溶。从放大图可以看出银的峰是规律性右偏的。 求大神帮解释！！！  XRD.jpg  放大.jpg |
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伽鲁特
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【答案】应助回帖
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首先，我没有接触过这类的膏状物质，也没做过烧结，我是做半导体的。但感觉上可能是类似于导电银胶吧。我的理解是，在低温下烧结后的样品里含有单相的金属，随着温度提高，金属形成合金，原有的峰逐渐消失，而合金峰更加突出。至于是不是氧化了，因为楼主没讲是在什么气氛下做的实验，我也不敢说，不过，如果是氧化的话，仅仅会发生在表层，应该不会影响内部的组分，所以应该不会导致原有的峰消失。所以我感觉生产合金的可能性大，具体有没有氧化，测个xps看看也可以 发自小木虫IOS客户端 |
4楼2016-11-29 18:38:04
