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zhang101aaa

新虫 (初入文坛)


[求助] 高体积分数碳化硅颗粒增强铝基复合材料热处理 已有1人参与

其热处理按基体的热处理工艺还是……?退火处理的温度是多少?

高体积分数碳化硅颗粒增强铝基复合材料热处理


高体积分数碳化硅颗粒增强铝基复合材料热处理-1


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zhang101aaa

新虫 (初入文坛)


引用回帖:
2楼: Originally posted by 123lm321 at 2016-04-08 00:10:10
首先要看你做热处理的目的,简单的去应力退火,还是要发到时效强化。铝合金,估计你要固溶时效吧。
那么你就要先做DSC确定相变点,然后选择固溶温度,根据固溶温度确定固溶时间。一般而言,尽量选择温度高些,减小固 ...

碳化硅颗粒增强铝基复合材料中,铝基只占到40%~25%,特别是铝基体只有25%的时候,按铝基体去应力退火工艺,合适吗?

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3楼2016-04-08 07:18:09
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123lm321

金虫 (小有名气)

首先要看你做热处理的目的,简单的去应力退火,还是要发到时效强化。铝合金,估计你要固溶时效吧。
那么你就要先做DSC确定相变点,然后选择固溶温度,根据固溶温度确定固溶时间。一般而言,尽量选择温度高些,减小固溶时间这样可以避免晶粒粗化。
然后确定时效温度和时效时间。不同时效温度达到强化峰值时间不同。析出相形貌也可能不同,需要确定。
最后,不同加工工艺,试样应力状态相差很大。可以根据实际,先来个去应力退火。这只是个建议。

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2楼2016-04-08 00:10:10
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123lm321

金虫 (小有名气)

肯定是不合适的。什么铝?

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4楼2016-04-09 09:01:38
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james.qin

新虫 (初入文坛)

涉及到界面反应,300度下还是可以的。

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5楼2016-04-10 14:52:03
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