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加林92

新虫 (初入文坛)

[交流] 压力浸渗孔隙非常多,怎么办已有4人参与

采用112微米的碳化硅,采用NH4HCO3作为造孔剂,硅溶胶作为粘结剂,1.5MPa我真空气压浸渗,浸渗结果存在大量孔洞,不知道有什么办法改善,?求指导
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四夕王昆

新虫 (初入文坛)


小木虫: 金币+0.5, 给个红包,谢谢回帖
预制体需要加热
压力可以再大一些
请问楼主是在哪里做的压力浸渗?可有这方面的学校或者单位引荐?
5楼2019-09-09 16:15:11
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zhang101aaa

新虫 (初入文坛)



小木虫: 金币+0.5, 给个红包,谢谢回帖
先一定温度烧结碳化硅陶瓷,在浸渗铝

发自小木虫Android客户端
2楼2016-04-07 07:11:18
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加林92

新虫 (初入文坛)

引用回帖:
2楼: Originally posted by zhang101aaa at 2016-04-07 07:11:18
先一定温度烧结碳化硅陶瓷,在浸渗铝

是先烧结制的预制体,在真空压力浸渗
3楼2016-04-13 16:54:47
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zhang101aaa

新虫 (初入文坛)



小木虫: 金币+0.5, 给个红包,谢谢回帖
引用回帖:
3楼: Originally posted by 加林92 at 2016-04-13 16:54:47
是先烧结制的预制体,在真空压力浸渗...

存在铝碳化硅??

发自小木虫Android客户端
4楼2016-04-13 21:00:29
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