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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 复合材料 » 金属基 » 压力浸渗孔隙非常多，怎么办
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加林92

新虫 (初入文坛)

[交流] 压力浸渗孔隙非常多，怎么办 已有4人参与

采用112微米的碳化硅，采用NH4HCO3作为造孔剂，硅溶胶作为粘结剂，1.5MPa我真空气压浸渗，浸渗结果存在大量孔洞，不知道有什么办法改善，？求指导
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1楼 2016-04-06 19:34:45
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四夕王昆

新虫 (初入文坛)
★
小木虫: 金币+0.5, 给个红包，谢谢回帖
预制体需要加热
压力可以再大一些
请问楼主是在哪里做的压力浸渗？可有这方面的学校或者单位引荐？
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5楼2019-09-09 16:15:11
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zhang101aaa

新虫 (初入文坛)
★
小木虫: 金币+0.5, 给个红包，谢谢回帖
先一定温度烧结碳化硅陶瓷，在浸渗铝

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2楼2016-04-07 07:11:18
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加林92

新虫 (初入文坛)
引用回帖:
2楼: Originally posted by zhang101aaa at 2016-04-07 07:11:18
先一定温度烧结碳化硅陶瓷，在浸渗铝

是先烧结制的预制体，在真空压力浸渗
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3楼2016-04-13 16:54:47
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zhang101aaa

新虫 (初入文坛)
★
小木虫: 金币+0.5, 给个红包，谢谢回帖
引用回帖:
3楼: Originally posted by 加林92 at 2016-04-13 16:54:47
是先烧结制的预制体，在真空压力浸渗...

存在铝碳化硅？？

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4楼2016-04-13 21:00:29
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