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zixi_king新虫 (小有名气)
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苯并噁嗪树脂用于热熔法预浸料
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苯并噁嗪树脂在吸水率、介电方面性能优良，本人准备用来做预浸料（热熔法，非溶液法）。但目前常见的苯并噁嗪软化点太高，80～90℃下黏度快速降低。 希望软化点降到35～45℃左右，常温下具备一定的粘性。 各位大神，有无建议？或者提供相关的厂家及研究单位？ 感谢！ 发自小木虫Android客户端 |
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