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哈工大15届毕业生，边工作边考研考的母校材料工程总分306，求带走
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| 本科为哈工大材料学院电子封装技术专业，已工作半年，材料、微电子、半导体相关方向均可，最好北京地区院校机构，邮箱524895898@qq.com。 |
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xd940940
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