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EBSD表征金膜表面碰到一个样品破坏的问题
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各位虫友，最近我制备了一个金纳米膜材料（100nm厚），底下分别是一层聚合物层和玻璃层。为了使样品具有足够好的导电性，样品周边涂过液体银导电胶。利用EBSD表征金膜表面的晶粒的时候，发现金膜容易被破坏。EBSD的条件是10KV-20KV, 当电压降到10KV时，破坏有所缓解，但是还是挺严重。如果电压降得太低，电子信号就太弱，非常不利。不知道虫友们有什么建议解决这个问题？具体如图所示。 02_003.jpg |
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