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新虫 (初入文坛)

[交流] 【手动求助】lift-off 第二层胶容易污染已有1人参与

小弟最近在做lift-off工艺,大部分流程都搞通了,现在最大问题是第二层胶匀胶后的胶膜上出现杂质概率很高,但是单独把第二层直接滴在基片上,几乎没有被污染的情况。
另外我的基片是铌酸锂晶体,曾经考虑过是第一层烘过以后铌酸锂放电产生某些影响,后来做了一些对比试验,也没有发现什么直接关系。
想请教一下有没有前辈知道这是什么原因,小弟在此先行谢过了。
实在没有金币,还请原谅。
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yswyx

专家顾问 (著名写手)


★ ★
小木虫: 金币+0.5, 给个红包,谢谢回帖
明亮的眼眸: 金币+1, 感谢专家回帖。 2016-03-11 20:55:14
一般是环境问题,你涂完底层胶以后,环境粘污。
如果线宽不是很细的话,建议不做双层胶工艺,直接用负胶搞定。可以发我短信
2楼2016-03-10 15:45:43
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新虫 (初入文坛)

引用回帖:
2楼: Originally posted by yswyx at 2016-03-10 15:45:43
一般是环境问题,你涂完底层胶以后,环境粘污。
如果线宽不是很细的话,建议不做双层胶工艺,直接用负胶搞定。可以发我短信

多谢前辈指点。
两次涂胶的环境和操作并没有什么不同,所以我才感到比较奇怪。
我们现在做的10μm线条,用单层负胶试过,去胶很困难
3楼2016-03-14 22:35:20
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