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[求助] CF4等离子体处理材料,F嫁接到SiO2孔道表面,这个过程是如何实现的

文献有O2等离子体处理SiO2材料,是Si-O-Si键断裂形成了Si-OH。那CF4等离子体处理材料,F嫁接到SiO2孔道表面,这个过程是如何实现的呢?
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