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[求助]
关于硅片湿法蚀刻挖盲孔的问题
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本人从事半导体芯片封装, 目前有一个量产项目需要通过湿法蚀刻在8''硅片上挖盲孔, 要求宽度970*970mm,深度350um,孔型暂不做特殊要求,内凹即可. 请问上海有哪些公司可以进行委托加工?有意者发邮件到我公司邮箱guliuan@wlcsp.com 初期可以送片进行试做,根据实际效果采用委托加工或者购买设备和服务的方式,届时再议. |
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