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| 本项目从源头创新，直接将超薄微晶玻璃与蓝光晶片（晶圆）耦合，随后再进行后工艺处理（包括半导体掩膜工艺、研磨、抛光、切割、裂片等） |
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p1801321(fjtony163代发): 金币+10, 代发 2016-03-28 09:56:55
fjtony163: 翻译EPI+1, 代发 2016-03-28 09:57:01
p1801321(fjtony163代发): 金币+10, 代发 2016-03-28 09:56:55
fjtony163: 翻译EPI+1, 代发 2016-03-28 09:57:01
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本项目 从源头创新，直接 将 超薄微晶玻璃 与 蓝光晶片（晶圆）耦合，随后 再进行 后工艺处理（包括 半导体 掩膜工艺、研磨、抛光、切割、裂片等） With the idea of original innovation, in this project we directly coupled ultra-thin micro-crystalline glass with blue-ray crystal (wafer), and then performed post-finishing processes including filming process of semiconductor, grinding, polishing, cutting and splintering. |
2楼2016-02-29 09:43:39
