应《网络安全法》要求，自2017年10月1日起，未进行实名认证将不得使用互联网跟帖服务。为保障您的帐号能够正常使用，请尽快对帐号进行手机号验证，感谢您的理解与支持！

24小时热门版块排行榜    

小木虫论坛-学术科研互动平台 » 化学化工区 » 高分子 » 高分子化学 » MDI HQEE 体系 合成问题
北京石油化工学院2026年研究生招生接收调剂公告
91/1返回列表
查看: 1345  |  回复: 8
只看楼主 @他人 存档 新回复提醒 (忽略) 收藏    在APP中查看

cpu123

铁虫 (初入文坛)

[交流] MDI HQEE 体系 合成问题 已有2人参与

MDI 聚酯 HQEE 合成CPU弹性体 在资料上看到 可以像热塑型一样挤出 注射等，那是否可以先预制出来一个形状，在加热改变它的形状，如果可以，性能会不有影响？需要多少度可以？比如我要把做的一个板热合在另一种材料上面，是否可以实现？
回复此楼

» 猜你喜欢

» 本主题相关商家推荐: (我也要在这里推广)
1楼 2016-02-27 16:42:06
已阅   回复此楼   关注TA 给TA发消息 送TA红花 TA的回帖

yaokara

金虫 (著名写手)
★ ★
小木虫: 金币+0.5, 给个红包，谢谢回帖
无视军团: 金币+1, 欢迎常来高分子交流 2016-02-28 14:18:55
这个不好实现，成型需要压力，定形后无法完整施压，板材贴合可以用粘合剂

发自小木虫Android客户端
赞一下 回复此楼
2楼2016-02-27 20:50:46
已阅   回复此楼   关注TA 给TA发消息 送TA红花 TA的回帖

cpu123

铁虫 (初入文坛)
引用回帖:
2楼: Originally posted by yaokara at 2016-02-27 20:50:46
这个不好实现，成型需要压力，定形后无法完整施压，板材贴合可以用粘合剂

成型需要压力？直接浇注自然流平不可以吗？比如我做两张MDI/HQEE的薄板，然后在加热加压它们可以成为一体吗？
赞一下 回复此楼
3楼2016-02-28 12:14:54
已阅   回复此楼   关注TA 给TA发消息 送TA红花 TA的回帖

yaokara

金虫 (著名写手)
★
小木虫: 金币+0.5, 给个红包，谢谢回帖
引用回帖:
3楼: Originally posted by cpu123 at 2016-02-28 12:14:54
成型需要压力？直接浇注自然流平不可以吗？比如我做两张MDI/HQEE的薄板，然后在加热加压它们可以成为一体吗？...

一般浇注时会在110度下加压，硫化，中间加一些粘合剂可以粘合成一起，直接加热恐怕会有间隙进空气
赞一下 回复此楼
4楼2016-02-28 22:36:15
已阅   回复此楼   关注TA 给TA发消息 送TA红花 TA的回帖

yeshirong

木虫 (著名写手)
★
小木虫: 金币+0.5, 给个红包，谢谢回帖
没试过，TPU应该可以，CPU肯定不行

发自小木虫Android客户端
赞一下 回复此楼
5楼2016-02-29 00:14:34
已阅   回复此楼   关注TA 给TA发消息 送TA红花 TA的回帖

cpu123

铁虫 (初入文坛)
引用回帖:
5楼: Originally posted by yeshirong at 2016-02-29 00:14:34
没试过，TPU应该可以，CPU肯定不行

谢谢，但资料上说具备这些性能。还是实验下吧。
赞一下 回复此楼
6楼2016-02-29 09:15:37
已阅   回复此楼   关注TA 给TA发消息 送TA红花 TA的回帖

yeshirong

木虫 (著名写手)
★
小木虫: 金币+0.5, 给个红包，谢谢回帖
TPU的应该可以通过热熔再成型，但是你可以直接注塑，不需要“先预制出来一个形状，在加热改变它的形状”吧，而且这种做法应该是行不通的。要让TPU能够软化到改变形状，应该已经熔融了，跟一次成型有什么区别呢？
赞一下 回复此楼
7楼2016-02-29 11:04:25
已阅   回复此楼   关注TA 给TA发消息 送TA红花 TA的回帖

cpu123

铁虫 (初入文坛)
引用回帖:
7楼: Originally posted by yeshirong at 2016-02-29 11:04:25
TPU的应该可以通过热熔再成型，但是你可以直接注塑，不需要“先预制出来一个形状，在加热改变它的形状”吧，而且这种做法应该是行不通的。要让TPU能够软化到改变形状，应该已经熔融了，跟一次成型有什么区别呢？

因为产品需要先预制在熔融成型，又考虑CPU性能高过TPU，所以才有这个想法
赞一下 回复此楼
8楼2016-02-29 17:34:31
已阅   回复此楼   关注TA 给TA发消息 送TA红花 TA的回帖

yeshirong

木虫 (著名写手)
★
小木虫: 金币+0.5, 给个红包，谢谢回帖
引用回帖:
8楼: Originally posted by cpu123 at 2016-02-29 17:34:31
因为产品需要先预制在熔融成型，又考虑CPU性能高过TPU，所以才有这个想法...

CPU是热固性的，除非热降解，不可能二次成型的

发自小木虫Android客户端
赞一下 回复此楼
9楼2016-03-01 11:25:54
已阅   回复此楼   关注TA 给TA发消息 送TA红花 TA的回帖
相关版块跳转 我要订阅楼主 cpu123 的主题更新
91/1返回列表
普通表情 龙 兔 虎 猫 高级回复 (可上传附件)
最具人气热帖推荐 [查看全部] 作者 回/看 最后发表
[考研] 349求调剂 +4 zwjjjjjj 2026-03-31 4/200 2026-03-31 21:00 by yuq
[考研] 304求调剂 +8 素年祭语 2026-03-31 11/550 2026-03-31 18:20 by 无际的草原
[考研] 085601英二数二求调剂 总分325 +4 余航航 2026-03-31 4/200 2026-03-31 17:38 by 唐沐儿
[考研] 生物学296求调剂 +8 汤圆包 2026-03-29 12/600 2026-03-31 17:05 by 18828373951
[考研] 一志愿中海洋材料357 +4 麦恩莉. 2026-03-30 4/200 2026-03-31 14:35 by 记事本2026
[考研] 一志愿211，335分，0856，求调剂院校和导师 +10 倾____萧 2026-03-27 11/550 2026-03-31 14:32 by fmesaito
[考研] 生物学 296 求调剂 +7 朵朵- 2026-03-26 9/450 2026-03-31 14:26 by jp9609
[考研] 320分，材料与化工专业，求调剂 +10 一定上岸aaa 2026-03-27 14/700 2026-03-31 10:47 by foria
[考研] 085601一志愿中山大学深圳材料工程330求调剂 +5 pipiver 2026-03-30 5/250 2026-03-31 07:37 by JourneyLucky
[考研] 一志愿食品科学与工程083200求调剂 +4 XQTJZ 2026-03-30 4/200 2026-03-31 04:10 by fmesaito
[考研] 085602化工求调剂（331分） +8 111@127 2026-03-30 8/400 2026-03-30 21:23 by 研究僧导导
[考研] 生物学学硕，一志愿湖南大学，初试成绩338 +7 YYYYYNNNNN 2026-03-26 9/450 2026-03-30 20:29 by YYYYYNNNNN
[考研] 105500药学求调剂，一志愿山东大学药学，348分 +3 gr哈哈哈 2026-03-28 3/150 2026-03-30 18:56 by 源_2020
[考研] 342求调剂 +4 加油a李zs 2026-03-26 4/200 2026-03-30 16:39 by 晶体之美
[考研] 调剂考研 +3 王杰一 2026-03-29 3/150 2026-03-29 08:09 by fmesaito
[考研] 312，生物学求调剂 +3 小译同学abc 2026-03-28 3/150 2026-03-28 15:32 by 落睿可思
[考研] 321求调剂 +6 wasdssaa 2026-03-26 6/300 2026-03-26 20:57 by sanrepian
[考研] 机械学硕310分，数一英一，一志愿211本科双非找调剂信息 +3 @357 2026-03-25 3/150 2026-03-26 16:34 by by.MENG
[考研] 一志愿天津大学339材料与化工求调剂 +3 江往卖鱼 2026-03-26 3/150 2026-03-26 09:42 by 王小欠i
[考研] 网络空间安全0839招调剂 +4 w320357296 2026-03-25 6/300 2026-03-25 17:59 by 255671
信息提示
关闭
请填处理意见
关闭