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cpu123

铁虫 (初入文坛)

[交流] MDI HQEE 体系 合成问题 已有2人参与

MDI 聚酯 HQEE 合成CPU弹性体 在资料上看到 可以像热塑型一样挤出 注射等,那是否可以先预制出来一个形状,在加热改变它的形状,如果可以,性能会不有影响?需要多少度可以?比如我要把做的一个板热合在另一种材料上面,是否可以实现?
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yaokara

金虫 (著名写手)

★ ★
小木虫: 金币+0.5, 给个红包,谢谢回帖
无视军团: 金币+1, 欢迎常来高分子交流 2016-02-28 14:18:55
这个不好实现,成型需要压力,定形后无法完整施压,板材贴合可以用粘合剂

发自小木虫Android客户端
2楼2016-02-27 20:50:46
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cpu123

铁虫 (初入文坛)

引用回帖:
2楼: Originally posted by yaokara at 2016-02-27 20:50:46
这个不好实现,成型需要压力,定形后无法完整施压,板材贴合可以用粘合剂

成型需要压力?直接浇注自然流平不可以吗?比如我做两张MDI/HQEE的薄板,然后在加热加压它们可以成为一体吗?
3楼2016-02-28 12:14:54
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yaokara

金虫 (著名写手)


小木虫: 金币+0.5, 给个红包,谢谢回帖
引用回帖:
3楼: Originally posted by cpu123 at 2016-02-28 12:14:54
成型需要压力?直接浇注自然流平不可以吗?比如我做两张MDI/HQEE的薄板,然后在加热加压它们可以成为一体吗?...

一般浇注时会在110度下加压,硫化,中间加一些粘合剂可以粘合成一起,直接加热恐怕会有间隙进空气
4楼2016-02-28 22:36:15
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yeshirong

木虫 (著名写手)


小木虫: 金币+0.5, 给个红包,谢谢回帖
没试过,TPU应该可以,CPU肯定不行

发自小木虫Android客户端
5楼2016-02-29 00:14:34
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cpu123

铁虫 (初入文坛)

引用回帖:
5楼: Originally posted by yeshirong at 2016-02-29 00:14:34
没试过,TPU应该可以,CPU肯定不行

谢谢,但资料上说具备这些性能。还是实验下吧。
6楼2016-02-29 09:15:37
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yeshirong

木虫 (著名写手)


小木虫: 金币+0.5, 给个红包,谢谢回帖
TPU的应该可以通过热熔再成型,但是你可以直接注塑,不需要“先预制出来一个形状,在加热改变它的形状”吧,而且这种做法应该是行不通的。要让TPU能够软化到改变形状,应该已经熔融了,跟一次成型有什么区别呢?
7楼2016-02-29 11:04:25
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cpu123

铁虫 (初入文坛)

引用回帖:
7楼: Originally posted by yeshirong at 2016-02-29 11:04:25
TPU的应该可以通过热熔再成型,但是你可以直接注塑,不需要“先预制出来一个形状,在加热改变它的形状”吧,而且这种做法应该是行不通的。要让TPU能够软化到改变形状,应该已经熔融了,跟一次成型有什么区别呢?

因为产品需要先预制在熔融成型,又考虑CPU性能高过TPU,所以才有这个想法
8楼2016-02-29 17:34:31
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yeshirong

木虫 (著名写手)


小木虫: 金币+0.5, 给个红包,谢谢回帖
引用回帖:
8楼: Originally posted by cpu123 at 2016-02-29 17:34:31
因为产品需要先预制在熔融成型,又考虑CPU性能高过TPU,所以才有这个想法...

CPU是热固性的,除非热降解,不可能二次成型的

发自小木虫Android客户端
9楼2016-03-01 11:25:54
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