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decision_O

木虫 (小有名气)

淬火

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专业: 电化学

[交流] 材料煅烧的温度控制疑问已有6人参与

在材料煅烧时缓慢降温或者说程序降温是为了防止杂相生成，看文献有的烧结方式会有阶段性的保温（如分别在500°C 750°C保温几小时，最后升到900），这是为什么呢

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【求助】有关介孔硅材料制备的问题，请各位前辈指点已经有5人回复

Charge_

1楼 2016-02-27 11:19:42

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keaven29

木虫 (著名写手)

应助: 19 (小学生)
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虫号: 1949655
注册: 2012-08-21
性别: GG
专业: 无机材料化学

★
小木虫: 金币+0.5, 给个红包，谢谢回帖

应该是以氢氧化锂为锂源做的煅烧。 500℃为氢氧化锂熔融温度，使其与前驱材料更加充分均匀混合，这个阶段一般2-5个小时，其实时间影响不是特别大。750℃为反应温度，由前驱转化成活性材料，这个阶段应该是煅烧时间最长的，一般10小时以上。最后就是900℃，因为在750℃下反应生成的活性材料结晶度并不是特别好，所以就提升温度提升材料的结晶度，这个阶段时间不宜过长，不然材料容易变得过硬，反而使容量下降。。。好吧，楼主我诚实告诉你以上分析是我胡诌的，不要问我在哪儿看到的