应《网络安全法》要求，自2017年10月1日起，未进行实名认证将不得使用互联网跟帖服务。为保障您的帐号能够正常使用，请尽快对帐号进行手机号验证，感谢您的理解与支持！

24小时热门版块排行榜    

小木虫论坛-学术科研互动平台 » 化学化工区 » 高分子 » 高分子化学 » MDI HQEE 体系 合成问题
北京石油化工学院2026年研究生招生接收调剂公告
91/1返回列表
查看: 1371  |  回复: 8
只看楼主 @他人 存档 新回复提醒 (忽略) 收藏    在APP中查看

cpu123

铁虫 (初入文坛)

[交流] MDI HQEE 体系 合成问题 已有2人参与

MDI 聚酯 HQEE 合成CPU弹性体 在资料上看到 可以像热塑型一样挤出 注射等，那是否可以先预制出来一个形状，在加热改变它的形状，如果可以，性能会不有影响？需要多少度可以？比如我要把做的一个板热合在另一种材料上面，是否可以实现？
回复此楼

» 猜你喜欢

» 本主题相关商家推荐: (我也要在这里推广)
1楼 2016-02-27 16:42:06
已阅   回复此楼   关注TA 给TA发消息 送TA红花 TA的回帖

yaokara

金虫 (著名写手)
★ ★
小木虫: 金币+0.5, 给个红包，谢谢回帖
无视军团: 金币+1, 欢迎常来高分子交流 2016-02-28 14:18:55
这个不好实现，成型需要压力，定形后无法完整施压，板材贴合可以用粘合剂

发自小木虫Android客户端
赞一下 回复此楼
2楼2016-02-27 20:50:46
已阅   回复此楼   关注TA 给TA发消息 送TA红花 TA的回帖

cpu123

铁虫 (初入文坛)
引用回帖:
2楼: Originally posted by yaokara at 2016-02-27 20:50:46
这个不好实现，成型需要压力，定形后无法完整施压，板材贴合可以用粘合剂

成型需要压力？直接浇注自然流平不可以吗？比如我做两张MDI/HQEE的薄板，然后在加热加压它们可以成为一体吗？
赞一下 回复此楼
3楼2016-02-28 12:14:54
已阅   回复此楼   关注TA 给TA发消息 送TA红花 TA的回帖

yaokara

金虫 (著名写手)
★
小木虫: 金币+0.5, 给个红包，谢谢回帖
引用回帖:
3楼: Originally posted by cpu123 at 2016-02-28 12:14:54
成型需要压力？直接浇注自然流平不可以吗？比如我做两张MDI/HQEE的薄板，然后在加热加压它们可以成为一体吗？...

一般浇注时会在110度下加压，硫化，中间加一些粘合剂可以粘合成一起，直接加热恐怕会有间隙进空气
赞一下 回复此楼
4楼2016-02-28 22:36:15
已阅   回复此楼   关注TA 给TA发消息 送TA红花 TA的回帖

yeshirong

木虫 (著名写手)
★
小木虫: 金币+0.5, 给个红包，谢谢回帖
没试过，TPU应该可以，CPU肯定不行

发自小木虫Android客户端
赞一下 回复此楼
5楼2016-02-29 00:14:34
已阅   回复此楼   关注TA 给TA发消息 送TA红花 TA的回帖

cpu123

铁虫 (初入文坛)
引用回帖:
5楼: Originally posted by yeshirong at 2016-02-29 00:14:34
没试过，TPU应该可以，CPU肯定不行

谢谢，但资料上说具备这些性能。还是实验下吧。
赞一下 回复此楼
6楼2016-02-29 09:15:37
已阅   回复此楼   关注TA 给TA发消息 送TA红花 TA的回帖

yeshirong

木虫 (著名写手)
★
小木虫: 金币+0.5, 给个红包，谢谢回帖
TPU的应该可以通过热熔再成型，但是你可以直接注塑，不需要“先预制出来一个形状，在加热改变它的形状”吧，而且这种做法应该是行不通的。要让TPU能够软化到改变形状，应该已经熔融了，跟一次成型有什么区别呢？
赞一下 回复此楼
7楼2016-02-29 11:04:25
已阅   回复此楼   关注TA 给TA发消息 送TA红花 TA的回帖

cpu123

铁虫 (初入文坛)
引用回帖:
7楼: Originally posted by yeshirong at 2016-02-29 11:04:25
TPU的应该可以通过热熔再成型，但是你可以直接注塑，不需要“先预制出来一个形状，在加热改变它的形状”吧，而且这种做法应该是行不通的。要让TPU能够软化到改变形状，应该已经熔融了，跟一次成型有什么区别呢？

因为产品需要先预制在熔融成型，又考虑CPU性能高过TPU，所以才有这个想法
赞一下 回复此楼
8楼2016-02-29 17:34:31
已阅   回复此楼   关注TA 给TA发消息 送TA红花 TA的回帖

yeshirong

木虫 (著名写手)
★
小木虫: 金币+0.5, 给个红包，谢谢回帖
引用回帖:
8楼: Originally posted by cpu123 at 2016-02-29 17:34:31
因为产品需要先预制在熔融成型，又考虑CPU性能高过TPU，所以才有这个想法...

CPU是热固性的，除非热降解，不可能二次成型的

发自小木虫Android客户端
赞一下 回复此楼
9楼2016-03-01 11:25:54
已阅   回复此楼   关注TA 给TA发消息 送TA红花 TA的回帖
相关版块跳转 我要订阅楼主 cpu123 的主题更新
91/1返回列表
普通表情 龙 兔 虎 猫 高级回复 (可上传附件)
最具人气热帖推荐 [查看全部] 作者 回/看 最后发表
[考研] 26调剂 086003 +3 失活的细胞 2026-04-04 3/150 2026-04-04 02:24 by 毕业摆摊卖煎饼
[考研] 387求调剂 +3 爱吃片豆土 2026-04-03 4/200 2026-04-03 23:05 by 小小树2024
[考研] 288求调剂 一志愿哈工大 材料与化工 +39 洛神哥哥 2026-03-31 41/2050 2026-04-03 21:51 by qlm5820
[考研] 295求调剂 +6 FZAC123 2026-04-03 6/300 2026-04-03 21:01 by zhq0425
[考研] 303求调剂 +9 DLkz1314. 2026-03-30 9/450 2026-04-03 18:34 by ls刘帅
[考研] 工科 267求调剂 +5 wanwan00 2026-04-02 7/350 2026-04-03 14:14 by zhangdingwa
[考研] 085600 295分求调剂 +19 W55j 2026-03-30 23/1150 2026-04-03 09:53 by 千千运气
[考研] 材料专硕322分 +10 哈哈哈吼吼吼哈 2026-04-02 10/500 2026-04-02 21:46 by dongzh2009
[考研] 294求调剂 +3 Grey_Ey 2026-04-02 5/250 2026-04-02 21:34 by swb0218
[考研] 求调剂求调剂 +7 121. 2026-04-02 7/350 2026-04-02 19:15 by dick_runner
[考研] 环境工程297分求调剂一志愿杭高院 +15 GENJIOW 2026-03-31 16/800 2026-04-02 17:56 by cyh—315
[考研] 362求调剂 +14 西南交材料专硕3 2026-03-31 14/700 2026-04-02 17:50 by yunlongyang
[考研] 材料求调剂 +8 呢呢妮妮 2026-04-01 8/400 2026-04-02 07:13 by yjolah
[考研] 11408 321分求调剂 +3 huchun12138 2026-03-30 4/200 2026-04-01 22:48 by guanxin1001
[考研] 285求调剂 +11 AZMK 2026-04-01 11/550 2026-04-01 22:40 by peike
[考研] 江苏科技大学招材料研究生 +4 Su032713. 2026-04-01 5/250 2026-04-01 22:03 by cccchenso
[考研] 求调剂 +4 图鉴212 2026-03-30 5/250 2026-04-01 15:32 by 图鉴212
[考研] 一志愿北交材料工程总分358 +5 cs0106 2026-04-01 7/350 2026-04-01 11:45 by wangjy2002
[考研] 080200学硕，机械工程专业277分，求带走！ +4 瓶子PZ 2026-03-31 4/200 2026-03-31 20:16 by vgtyfty
[考研] 0703化学321分求调剂 +10 三dd. 2026-03-30 11/550 2026-03-30 19:24 by markhwc
信息提示
关闭
请填处理意见
关闭