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SCI期刊名：	IEEE T COMP PACK MAN IEEE T COMP PACK MAN	我要投此期刊
出版周期：
出版ISSN：	2156-3950
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期刊主页网址：	http://ieeexplore.ieee.org/xpl/aboutJournal.jsp?punumber=5503870
在线投稿网址：	http://mc.manuscriptcentral.com/ieee-tcpmt

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偏重的研究方向：	工程与材料(2) 半导体材料(1) 无机非金属材料(1) 制造系统与自动化(1) 机械工程(1)
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