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[交流]
膜厚测量
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测试方法 应用范围 台阶仪 膜厚测量（有损，样品有台阶）tapping模式 SEM 形貌分析，膜厚测量，能谱分析（有损，测量截面） 椭偏仪 用于单层或多层透明或半透明薄膜的厚度和光学常数的测定（无损，样品透明） X射线荧光测厚仪 可测量电镀、蒸镀、离子镀等各种金属镀层的厚度，元素分析（无损，可测量不透明样品） 白光干涉三维表面轮廓仪 三维表面轮廓测量和粗糙度测量，台阶高度测量，磨痕的深度、宽度和体积定量测量，空间分析和表面纹理表征，平面度和曲率测量，二维薄膜应力测量，表面质量和缺陷检测等（无损，样品有台阶） AFM 表面粗糙度，表面形貌（样品有台阶，台阶不超过2um） 备注：根据薄膜是否透明，有损or无损测量选择测试方法 台阶仪 当针尖沿被测表面轻轻划过时，由于表面有微小的峰谷使触针在滑行的同时，还沿峰谷作上下运动。触针的运动情况就反映了表面轮廓的情况。传感器输出的电信号经测量电桥后，输出与触针偏离平衡位置的位移信号成正比的调幅信号。 技术指标 垂直分辨率<1?，可测量台阶高度范围0-327μm；横向分辨率<0.1μm（2μm探针）；最小探针作用力0.5mg；垂直重复性：4 nm@1um标准样；探针针尖半径：2μm；俯视光学系统5M像素彩色CCD，4x变焦；样品台XY移动距离150mm。 SEM 原理 高能入射电子轰击样品的表面时，将会在入射区域激发产生二次电子等种种辐射信号，扫描电子显微镜主要是利用极狭窄的电子束扫描样品过程中产生的二次电子信号成像来观察样品的表面形貌。 技术指标 二次电子成像分辨率：1.0 nm；背散射电子成像分辨率：2.0 nm；放大倍数：2X-1,000,000X。EDS：可分析元素：Be～Cf 检测下限：1% 空间分辨率：1μm。 椭偏仪 原理 一束自然光经偏振器变成偏振光，再经过1/4波片使它变成椭圆偏振光入射到待测膜上，反射时光的偏振状态发生变化，通过检测这种变化，便可推算出待测膜面的膜厚度和折射率。 技术指标 波长范围：190~1700 nm；光谱分辨率：1.6 nm（波长小于1000 nm）；3.7 nm（波长大于1000 nm）；自动入射角范围：45~900；自动样品台：150 mm*150 mm；旋转补偿器，Ψ可测范围0~900，Δ可测范围0~3600。 X射线荧光测厚仪 原理 当原子受到原级X射线或其他微观粒子的激发使原子内层电子电离而出现空位，原子内层电子重新配位，较外层的电子跃迁到内层空位，并同时放出次级X射线，即X射线荧光。X射线荧光的波长对不同元素是特征的，因此可以根据元素X射线荧光特征波长对元素做定性分析，根据元素释放出来的荧光强度，来进行定量分析如元素厚度或含量分析。 技术指标 可测元素范围：钛Ti~铀U；可测多层膜厚：最多6层；成分分析；可同时分析30种元素。 白光干涉三维表面轮廓仪 原理 利用白光干涉扫描技术为基础研制而成的用于样品表面微观形貌检测的精密仪器。 技术指标 垂直扫描范围：30 μm、100μm、5mm、10mm；垂直扫描分辨率：0.01nm；分辨率：752×480像素（可选1k×1k ）；侧向分辨率：0.11-8.8 μm；RMS重复精度：1nm；视场范围：8mm×10mm-0.084mm×0.063mm；校正精度：＜＜0.1%；反射要求：1% - 100% 。 AFM 原理 将一个对微弱力极敏感的微悬臂一端固定，另一端有微小的针尖，针尖与样品表面轻轻接触，由于针尖尖端原子与样品表面原子间存在极微弱的排斥力，通过在扫描时控制这种力的恒定，带有针尖的微悬臂将对应于针尖与样品表面原子间作用力的等位面而在垂直于样品的表面方向起伏运动。利用光学检测法或隧道电流检测法，可测得微悬臂对应于扫描点的位置变化，从而可以获得样品表面的形貌。 技术指标 磁畴探测精度：10nm；水平方向分辨率：0.2nm；垂直方向分辨率：0.03nm；X-Y向扫描范围：12μm×12μm，90μm×90μm；X-Y向噪声水平：< 0.15 nm RMS 发自小木虫IOS客户端 |
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