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基本资料
| 该期刊扩展资料，欢迎小木虫资深虫友来补充。一起完善，供大家参考。为了保证质量，目前只有金币大于50个的虫子可以参与期刊点评。 |
| SCI期刊名： |
JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING
J ELECTRON PACKAGING
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我要投此期刊 |
| 出版周期： | Quarterly | |
| 出版ISSN： | 1043-7398 | |
| 通讯方式： | ASME-AMER SOC MECHANICAL ENG, THREE PARK AVE, NEW YORK, USA, NY, 10016-5990 | |
| 期刊主页网址： | https://asmedigitalcollection.asme.org/electronicpackaging | |
| 在线投稿网址： | https://journaltool.asme.org/hom ... &Journal=EP | |
| 其他相关链接： |
Science Citation Index Expanded Current Contents - Engineering, Computing & Technology |
虫友提供资料,仅供参考（ 10 人参与，13914 人阅读）
| 偏重的研究方向： | 工程与材料(1) 工程热物理与能源利用(1) 工程热物理相关交叉领域(1) 数理科学(1) 力学(1) 固体力学(1) |
| 投稿录用比例： | 100% (计算公式：参与点评网友投稿录用人数/总点评网友人数×100%) |
| 审稿速度： | 平均 3 个月的审稿周期(非官方数据) |
| 审稿费用： | -(非官方数据) |
| 版面费用： | -(非官方数据) |
期刊“小木虫投稿价值”历年趋势图（投稿价值趋势图供投稿时选择参考。其中数据不承担真实性）
期刊点评列表
#1 作者：小背包 (联系作者 | 作者点评过的期刊) 时间：2019-10-26 15:15 纠错举报
| 网址 |
#2 作者：boowood (联系作者 | 作者点评过的期刊) 时间：2014-09-02 10:57 纠错举报
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我投了一篇，半年多前通知修改稿被录用了，但现在还没有发表，不知道是不是有问题。我看到期刊网站上最新文章都是一两个月前才接收的。我投的文章信息如下： Title: EFFECTIVE MITIGATION OF SHOCK LOADS IN EMBEDDED ELECTRONIC PACKAGING USING BILAYERED POTTING MATERIALS Paper No.: EP-13-1102 Current Status: Society Recd Page Proofs from Vendor DOI: 10.1115/1.4026542 Accepted for publication: 22 Dec 13 Author approved proof of final paper: 27 Jan 14 后续：已正式发表，published online September 19, 2014. 从接收到发表9个月时间。 |
研究方向: 数理科学 力学 固体力学 投稿周期: 约3个月 录用情况: 已投修改后录用 |
#3 作者：masiona (联系作者 | 作者点评过的期刊) 时间：2013-09-21 16:13 纠错举报
| 投稿半个月后，paper under review，目前仍然在审~求接收！！ |
研究方向: 工程与材料 工程热物理与能源利用 工程热物理相关交叉领域 录用情况: 已投结果未知 |
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