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基本资料
| 该期刊扩展资料，欢迎小木虫资深虫友来补充。一起完善，供大家参考。为了保证质量，目前只有金币大于50个的虫子可以参与期刊点评。 |
| SCI期刊名： |
ACM TRANSACTIONS ON INFORMATION AND SYSTEM SECURITY
ACM T INFORM SYST SE
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我要投此期刊 |
| 出版周期： | Quarterly | |
| 出版ISSN： | 1094-9224 | |
| 通讯方式： | ASSOC COMPUTING MACHINERY, 2 PENN PLAZA, STE 701, NEW YORK, USA, NY, 10121-0701 | |
| 期刊主页网址： | http://tissec.acm.org/ | |
| 在线投稿网址： | https://mc.manuscriptcentral.com/tissec | |
| 其他相关链接： |
Science Citation Index Expanded Current Contents - Engineering, Computing & Technology |
虫友提供资料,仅供参考（ 10 人参与，21730 人阅读）
| 偏重的研究方向： | 信息科学(3) 计算机科学(3) 信息安全(3) 工程与材料(1) 有机高分子材料(1) 高分子材料结构与性能(1) |
| 投稿录用比例： | 100% (计算公式：参与点评网友投稿录用人数/总点评网友人数×100%) |
| 审稿速度： | 平均 3.25 个月的审稿周期(非官方数据) |
| 审稿费用： | 平均 200 元/篇(非官方数据) |
| 版面费用： | 平均 200 元/页(非官方数据) |
期刊“小木虫投稿价值”历年趋势图（投稿价值趋势图供投稿时选择参考。其中数据不承担真实性）
期刊点评列表
#1 作者：好大一个核桃 (联系作者 | 作者点评过的期刊) 时间：2018-10-21 15:29 纠错举报
| 很好的一个期刊，越来越正规化，第一天投稿，第二天付费，三天后送审，一个月直接录用，这个期刊好不好中要看创新性，创新性足就很容易，创新性不太强就会直接录用到增刊。 |
研究方向: 工程与材料 有机高分子材料 高分子材料结构与性能 投稿周期: 约1个月 审稿费: 约200元/篇 版面费: 约200元/页 录用情况: 已投直接录用 |
#2 作者：EmuchNet (联系作者 | 作者点评过的期刊) 时间：2017-09-25 10:50 纠错举报
| 2017年影响因子: 2.103 |
#3 作者：EmuchNet (联系作者 | 作者点评过的期刊) 时间：2016-06-14 15:17 纠错举报
| 2015年影响因子: 0.759 |
#4 作者：EmuchNet (联系作者 | 作者点评过的期刊) 时间：2016-06-14 15:03 纠错举报
| 2014年影响因子: 0.69 |
#5 作者：nkyle (联系作者 | 作者点评过的期刊) 时间：2014-11-17 09:46 纠错举报
| 楼下@jiliang0313的这个评论不知是从网络哪里借鉴的，以讹传讹太可怕了。CCF把TIFS排到A类，ACM TISSEC排到B类就相当于把INFCOM排A类，NSDI排B类一样，是人为因素，与国际评价是颠倒的。ACM TISSEC每年发表16篇左右文章 ，IEEE TIFS每年发表数>150篇；前者迄今大陆只中过2篇，后者每年大陆中稿>20篇。 |
研究方向: 信息科学 计算机科学 信息安全 投稿周期: 约3个月 录用情况: 已投结果未知 |
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