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SCI期刊名: |
ACM TRANSACTIONS ON INFORMATION AND SYSTEM SECURITY
ACM T INFORM SYST SE
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出版周期: | Quarterly | |
出版ISSN: | 1094-9224 | |
通讯方式: | ASSOC COMPUTING MACHINERY, 2 PENN PLAZA, STE 701, NEW YORK, USA, NY, 10121-0701 | |
期刊主页网址: | http://tissec.acm.org/ | |
在线投稿网址: | https://mc.manuscriptcentral.com/tissec | |
其他相关链接: |
Science Citation Index Expanded Current Contents - Engineering, Computing & Technology |
偏重的研究方向: | 信息科学(3) 计算机科学(3) 信息安全(3) 工程与材料(1) 有机高分子材料(1) 高分子材料结构与性能(1) |
投稿录用比例: | 100% (计算公式:参与点评网友投稿录用人数/总点评网友人数×100%) |
审稿速度: | 平均 3.25 个月的审稿周期(非官方数据) |
审稿费用: | 平均 200 元/篇(非官方数据) |
版面费用: | 平均 200 元/页(非官方数据) |
很好的一个期刊,越来越正规化,第一天投稿,第二天付费,三天后送审,一个月直接录用,这个期刊好不好中要看创新性,创新性足就很容易,创新性不太强就会直接录用到增刊。 |
研究方向: 工程与材料 有机高分子材料 高分子材料结构与性能 投稿周期: 约1个月 审稿费: 约200元/篇 版面费: 约200元/页 录用情况: 已投直接录用 |
楼下@jiliang0313的这个评论不知是从网络哪里借鉴的,以讹传讹太可怕了。CCF把TIFS排到A类,ACM TISSEC排到B类就相当于把INFCOM排A类,NSDI排B类一样,是人为因素,与国际评价是颠倒的。ACM TISSEC每年发表16篇左右文章 ,IEEE TIFS每年发表数>150篇;前者迄今大陆只中过2篇,后者每年大陆中稿>20篇。 |
研究方向: 信息科学 计算机科学 信息安全 投稿周期: 约3个月 录用情况: 已投结果未知 |
信息安全领域的顶级期刊只有三个(参考CCF推荐期刊和会议目录): 1 TDSC IEEE Transactions on Dependable and Secure Computing IEEE http://www.computer.org/portal/web/tdsc 2 TIFS IEEE Transactions on Information Forensics and Security IEEE http://www.signalprocessingsociety.org/publications /periodicals/forensics/forensics-authors-info/ 3 Journal of Cryptology Springer http://www.iacr.org/jofc/jofc.html 点评:期刊质量不取决与SCI还是SCIE,大把的SCIE比SCI好。ACM的IEEE的质量不好说谁一定比谁好,要具体看期刊。TDSC是可信计算的顶级。TIFS作为信息安全的顶级。Journal of Cryptology 据说大陆学者近10年都没文章了,不知道是否这样。ACM TRANSACTIONS ON INFORMATION AND SYSTEM SECURITY比前面三个差点,但是同样很牛,B类第一,属于CCF划定的B类期刊。 |
在信息安全界~除了 Journal of Crytology 之外~就属这个最难投稿~ 当然美密那个会议又是另当别论~ 以数学模型为主的论文比较容易中~尤其最好要有 proof security~ 命中率很低~ 审稿周期约 6-12 个月~ |
研究方向: 信息科学 计算机科学 信息安全 投稿周期: 约6个月 |