[求助] 光刻胶上蒸镀金属膜，发现起泡开裂。 已有4人参与

最近在硅片上涂聚酰亚胺薄膜，然后用光刻胶AZ5214做掩膜，蒸镀金属几百纳米。取出来发现片子上光刻胶区域的金属膜有很多小裂纹，分布于整个片子表面。Lift-off之后，发现原光刻胶区域的小裂纹处有很多金属细纹，明显是光刻胶在镀膜过程中开裂了，金属从裂纹蒸镀进去了。 为了找出是什么原因。今天直接在硅片上旋涂光刻胶AZ5214，没有进行光刻，直接烘烤。然后镀了100nm左右的金属膜，取出后发现片子光刻胶上蒸镀的金属层有很多点，用显微镜观察发现是一个个小泡（金属层起小泡了）（小泡的直径在50微米到200微米之间）。将小泡戳破后发现，是光刻胶上的金属层起泡。 请问各位虫友，为什么会出现这样的情况？（蒸镀金属几百纳米，金属层开裂 和 蒸镀金属100纳米，金属层起泡）。 {金属层开裂那时是在硅片上涂了一层聚酰亚胺膜，再在上面用光刻胶AZ5214做的掩膜层，镀金属厚度差不多三四百纳米。 金属层起小泡那时时直接在硅片上涂AZ5214光刻胶层，没有进行曝光显影，只是直接烘烤固化，再进行镀膜。} 这种情况虫友们知道问题出在哪了吗？ 是蒸镀温度的问题还是光刻胶或聚酰亚胺层的问题？ 图片是金属层起的小泡的显微照片。 戳破的小泡 不是小泡，但也有起皱，应是起泡的前奏 金属层起的小泡，有些区域特别密集

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何以1995

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