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杨魁健

木虫 (小有名气)

★ ★
小木虫: 金币+0.5, 给个红包,谢谢回帖
kuku5837135: 金币+1 2015-12-22 13:53:35
我从文献上见过用球磨法的

发自小木虫Android客户端
11楼2015-12-21 23:25:11
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kuku5837135

银虫 (正式写手)

引用回帖:
11楼: Originally posted by 杨魁健 at 2015-12-21 23:25:11
我从文献上见过用球磨法的

是干磨,还是需要加点乙醇之类湿磨?
12楼2015-12-22 13:53:30
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杨魁健

木虫 (小有名气)

13楼2015-12-22 13:59:58
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kissin95

铁杆木虫 (小有名气)

★ ★ ★ ★
小木虫: 金币+0.5, 给个红包,谢谢回帖
kuku5837135: 金币+3, 谢谢! 2015-12-23 20:44:28
引用回帖:
10楼: Originally posted by kuku5837135 at 2015-12-21 21:19:23
活性组分与载体出现强相互作用怎么表征呢?还有球磨是否会破坏载体?如果让载体和活性组分带上相反电荷,靠静电引力吸附上去,这种结合力是否太弱不会被认可...

没有你研究的具体案例,我很难回答。
1-检测体相是否出现新的物相,晶胞参数是否发生改变(XRD);检测是否有新的化学键行程(IR,XPS等)...
2-有可能破坏有序结构,或者改变晶粒大小,需要表征;
3-如果存在静电吸附作用,这个思路是很好的,而且作用力不会弱。你需要在反应中确认你的催化剂稳定性(活性位是否流失,失活),才能判定结合力够不够(制备方法)。
我建议你多跟导师交流讨论,这些问题本该是你们之间解决的呀。
14楼2015-12-23 15:52:09
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kuku5837135

银虫 (正式写手)

引用回帖:
14楼: Originally posted by kissin95 at 2015-12-23 15:52:09
没有你研究的具体案例,我很难回答。
1-检测体相是否出现新的物相,晶胞参数是否发生改变(XRD);检测是否有新的化学键行程(IR,XPS等)...
2-有可能破坏有序结构,或者改变晶粒大小,需要表征;
3-如果存在静电吸 ...

谢谢交流,对于第3个问题,我所了解到静电吸附一般在自组装领域比较多,比如做介孔材料,但是靠这个作用力把活性组分和载体结合,好像很少见到报道
15楼2015-12-23 20:48:45
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kuku5837135

银虫 (正式写手)

欢迎大家继续发表高见
16楼2016-01-07 20:22:04
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梦坠落kk

新虫 (著名写手)


小木虫: 金币+0.5, 给个红包,谢谢回帖
过来学习学习集体经验
17楼2016-01-17 16:51:02
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dpzc哈哈

新虫 (初入文坛)


小木虫: 金币+0.5, 给个红包,谢谢回帖
可以用水热法,水热温度一般不超过两百度,而且晶型很好
18楼2021-06-03 14:42:10
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xsd小伍

铜虫 (正式写手)


小木虫: 金币+0.5, 给个红包,谢谢回帖
看活性中心,再确定混合球磨成型还是浸渍负载,二者达到的效果完全不同

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19楼2021-06-04 15:52:01
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