10楼: Originally posted by TJ1314520 at 2015-11-25 21:00:34
去图书馆看看吧，关于ansys的，总会找到一篇关于电子封装的
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12楼: Originally posted by xdzhangchao at 2015-12-20 23:01:45
您好：我有一个疑问：冷却40min后，您的母材和焊料此时的温度为多少？应该不是室温吧?那这样的工件是不能正常工作的啊？您最终的应力随时间的变化曲线是不是没有恒定的那一段（是不是一直上升的？）

13楼: Originally posted by TJ1314520 at 2015-12-21 09:25:54
分两阶段冷却，随炉冷却40分钟后再空冷到室温。
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14楼: Originally posted by xdzhangchao at 2015-12-21 11:02:35
哦哦，这样啊，你是用什么软件仿真的？40min内的冷却速率是不是利用不同的风速来模拟的？就是利用不同的风速随炉冷却40min，然后再空冷至室温？那我认为最终的残余应力大小应该不会相差多少吧。是不是只是残余应力 ...

15楼: Originally posted by TJ1314520 at 2015-12-21 11:38:12
由于我这个是铜薄管，散热很快，温度假定为均匀变化，这样冷却后的残余应力和冷速关系不大，所以我现在不考虑冷却速度的影响了
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16楼: Originally posted by xdzhangchao at 2015-12-21 11:42:08
是吧，我也觉得应该是没啥影响的。
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17楼: Originally posted by TJ1314520 at 2015-12-21 11:47:59
事实上我只做结构分析的话，冷却速度对残余应力是没有影响的，也就是说我用2400s冷却和1s冷却，结果是一样的
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4楼: Originally posted by 核jiw at 2015-11-24 10:55:38
最近也想做钎焊的有关模拟，请问楼主有没有这方面的例子可以给我借鉴一下的？我觉得不知道从哪些方面下手，急求