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(中文翻译)JESD51-1集成电路的热测试方法 - 电学测试方法(适用于单半导体器件)
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Integrated Circuits Thermal Measurement Method – Electrical Test Method (Single Semiconductor Device) 集成电路的热测试方法 – 电学测试方法(适用于单半导体器件) 这是 JEDEC 组织关于热测试的系列标准中的第一个。供大家参考。 在半导体器件的性能，可靠性，质量和降低成本等方面逐步增长的需求推动我们去了解半导体结温的知识。但是，如果没有完整定义的热测量方法，要确定实际环境和工作状态下的结温特性就变得很困难。通过了解特定封装的半导体器件的热阻就可以让生产商和用户来确定器件的结温。 |
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本内容由用户自主发布，如果其内容涉及到知识产权问题，其责任在于用户本人，如对版权有异议，请联系邮箱：xiaomuchong@tal.com - 附件 1 : JESE51-1_集成电路的热测量方法-电学测试方法(单半导体器件).pdf
2015-09-12 18:19:18, 1.17 M
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