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【2015-7-10】Microsystems & Nanoengineering Summit 2015
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Microsystems & Nanoengineering Summit 2015 https://manc2015.csp.escience.cn/dct/page/1 一. 时间：2015年8月2日── 8月5日 二. 地点：中国科学院学术会堂（地址：北京市海淀区中关村北一条15号） 三. 特邀报告人名单（按姓氏字母顺序）： Nature特邀专家：John Plummer, Senior Editor, Nature Materials, Nature Publishing Group 特邀报告专家（按姓氏字母排序） Connie Chang-Hasnain, University of California, USA Tianhong Cui, University of Minnesota, USA Graham James Davies, University of New South Wales, Australia （澳大利亚科学院院士） Gary K. Fedder, Carnegie Mellon University, USA Paddy French, Delft University of Technology, Netherlands Christofer Hierold, ETH Zürich, Switzerland 李昕欣（Xinxin Li）, Shanghai Institute of Microsystem and Information Technology, Chinese Academy of Sciences (SIMIT, CAS), China 李志宏（Zhihong Li）, Peking University, China Chwee Teck Lim, National University of Singapore, Singapore Clark T.-C. Nguyen, University of California, Berkeley, USA Takahito Ono, Tohoku University, Japan Albert P. Pisano, University of California, San Diego, USA （美国工程院院士） Helmut Seidel, Saarland University, Germany 孙立涛（Litao Sun）, Southeast University, China Yu Sun, University of Toronto, Canada （加拿大工程院院士） Yu-chong Tai, California Institute of Technology, USA Hon Ki Tsang, The Chinese University of Hong Kong, Hongkong, China Ian White, University of Cambridge, UK （英国皇家工程院院士） 夏善红（Shanhong Xia）, Institute of Electronics, Chinese Academy of Sciences, China S.J. Ben Yoo, University of California, Davis, USA Babak Ziaie, Purdue University, USA 张海霞（Haixia Zhang）, Peking University, China 周治平（Zhiping Zhou）, Peking University, China 朱荣（Rong Zhu）, Tsinghua University, China 注册费标准：RMB900元/人，学生代表RMB600元/人（如果学生代表的投稿通过评审录用为会议Poster论文，则注册费降低至：RMB400元/人，鼓励学生投稿）。 四. 联系方式 白小晶，电话：+86-10-58887064，邮箱：mems_nano@mail.ie.ac.cn 王军波，电话：+86-10-58887191，邮箱：jbwang@mail.ie.ac.cn |
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spc082楼
2015-07-06 11:24
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aaron521721(金币+1): 谢谢参与
chentao3楼
2015-07-06 11:25
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2015-07-06 11:26
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sychy5楼
2015-07-06 11:27
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祝福！
lhx005556楼
2015-07-06 11:27
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祝福
dmbb7楼
2015-07-06 11:28
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nono20098楼
2015-07-06 11:28
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neu23410楼
2015-07-06 11:40
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