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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 功能材料 » 压电铁电材料 » 测陶瓷样品的铁电性，电极是烧渗的银浆好，还是室温银胶？
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mayhow

银虫 (正式写手)
引用回帖:
10楼: Originally posted by yanhong.gu at 2015-06-15 11:43:11
冒昧的问下，不知道您在这两种高温烧渗和低温银浆之间做过对比实验没有？是听别人说的，还是自己做实验得出的结果呢？...

BiFeO3的话，本来陶瓷像 打开 电滞回线，样品需要非常高的韧性。而且样品本身的绝缘性要很好。介电损耗要在0.05以下。 通常，陶瓷样品是及其难制备出这样好的样品的。 并且就算制备出这样的陶瓷样品，照样是打 不开电滞回线。要知道 BF的 居里温度在800多°C，这么高的居里温度，室温下 电畴的转变电场少说也得 200kv/cm的电场，就算陶瓷的密度有98%，如果韧性不好，照样击穿场强比较低。 所以，现在BF一些 电性能都是在薄膜样品中表征出来的。 我本人做了1年多BFO，尝试了很多变，最后还是放弃了这个材料。
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21楼2015-10-08 23:42:32
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银虫 (小有名气)
SECrosslink-7006极低电阻率（接近纯银）、极高的导热系数和优异的粘接强度，用于大功率IC器件、大功率LED器件、SiC, GaN大功率器件，由于低温烧结特性，因此也可在PET等柔性膜上使用。

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22楼2019-07-19 07:28:26
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