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mayhow

银虫 (正式写手)

引用回帖:
10楼: Originally posted by yanhong.gu at 2015-06-15 11:43:11
冒昧的问下,不知道您在这两种高温烧渗和低温银浆之间做过对比实验没有?是听别人说的,还是自己做实验得出的结果呢?...

BiFeO3的话,本来陶瓷像 打开 电滞回线,样品需要非常高的韧性。而且样品本身的绝缘性要很好。介电损耗要在0.05以下。 通常,陶瓷样品是及其难制备出这样好的样品的。 并且就算制备出这样的陶瓷样品,照样是打 不开电滞回线。要知道 BF的 居里温度在800多°C,这么高的居里温度,室温下 电畴的转变电场少说也得 200kv/cm的电场,就算陶瓷的密度有98%,如果韧性不好,照样击穿场强比较低。 所以,现在BF一些 电性能都是在薄膜样品中表征出来的。 我本人做了1年多BFO,尝试了很多变,最后还是放弃了这个材料。
21楼2015-10-08 23:42:32
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银虫 (小有名气)

SECrosslink-7006极低电阻率(接近纯银)、极高的导热系数和优异的粘接强度,用于大功率IC器件、大功率LED器件、SiC, GaN大功率器件,由于低温烧结特性,因此也可在PET等柔性膜上使用。

发自小木虫Android客户端
22楼2019-07-19 07:28:26
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