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hx大鱼

铜虫 (小有名气)

[求助] 关于MS切晶面,吸附问题已有2人参与

各位MS前辈:
      1 我在切WO3晶体时,是不是那个虚线框框住的层面就是要切的晶面,而不是实线面所在的晶面?
      2.看教程切完后要固定一些原子,但切出来后的原子基本都在一个层面,如何固定?是不是把所要吸附的原子留下其他的固定就行了?所谓的表面弛豫就是对切完的晶面做结构优化?
      3.有时对所切晶面优化出不了结果,应该调那些参数?
      4.吸附二氧化氮分子时,把它复制到晶面上方,怎样转动NO2使它与晶面原子作用。
      5.做完吸附模型后,是直接结构优化还是把要吸附的原子之间画一个键然后再优化?
      6.有的文献上在切晶面时,说将原子层设为三层,怎么设,切面不是二维的吗?
      7.文献中经常出现布里渊区,和k点,SCF等术语不知道什么意思?希望前辈可以推荐一些相关书籍。
     谢谢您!
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hx大鱼

铜虫 (小有名气)

引用回帖:
3楼: Originally posted by 未央于一 at 2015-05-27 16:43:44
我刚看到FORCITE模块算吸附 不知道你用的是不是这个 如果是的话你可以看看HELP里的关于这个模块的tutorials 有一个案例

谢谢,我看看
4楼2015-05-28 14:06:49
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未岸亡灵

铁杆木虫 (著名写手)

暂时离开小木虫


【答案】应助回帖

感谢参与,应助指数 +1
建议看看黄昆的《固体物理》
2楼2015-05-27 10:26:46
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未央于一

金虫 (小有名气)

【答案】应助回帖

感谢参与,应助指数 +1
我刚看到FORCITE模块算吸附 不知道你用的是不是这个 如果是的话你可以看看HELP里的关于这个模块的tutorials 有一个案例
3楼2015-05-27 16:43:44
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可怜9月初3夜

金虫 (小有名气)

请问NO2在MS里面怎么画呢?单键还是双键?
5楼2021-11-02 19:40:52
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