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cxw19950322

金虫 (初入文坛)

[求助] 片状陶瓷材料烧结不够致密,有均匀气孔。 已有14人参与

如题,片状陶瓷材料烧结不够致密,采用PVA作为粘结剂,烧结时在600℃保温两个小时去除,5℃每分升温至烧结温度,并保温4h。出现均匀气孔。附上电镜照片,求大神给于指点!

片状陶瓷材料烧结不够致密,有均匀气孔。
小木虫-1.png


片状陶瓷材料烧结不够致密,有均匀气孔。-1
小木虫-2.png
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chinaworm

专家顾问 (知名作家)

【答案】应助回帖

从你的sem图片看不出什么信息
你的图片连基本的倍数没有,怎么可以得出你这个是不是大七孔还是小七孔
如果倍数很大  这个在陶瓷领域中根本不算什么
陶瓷不会像你想象的那样致密无暇的
其实中间由于烧结还是会iyou 很多气孔的
如果放大倍数很小,这个可能是较多气孔
Tomorrow is tomorrow
40楼2015-05-13 23:29:29
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peterflyer

木虫之王 (文学泰斗)

peterflyer


【答案】应助回帖

感谢参与,应助指数 +1
片状材料本身就不易烧结密实化,最好采用热压烧结方法再试试吧。
2楼2015-05-06 21:57:48
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石头85

木虫 (正式写手)

【答案】应助回帖

感谢参与,应助指数 +1
要完全致密比较困难吧,照片看烧的不错

[ 发自小木虫客户端 ]
努力了才是关键,加油!
3楼2015-05-06 22:41:30
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cxw19950322

金虫 (初入文坛)

引用回帖:
3楼: Originally posted by 石头85 at 2015-05-06 22:41:30
要完全致密比较困难吧,照片看烧的不错

和文献里的差距还是有点大,有明显的气孔。
4楼2015-05-07 09:15:19
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