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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 专业学科区 » 信息科学 » 电子科学 » 请问PCB行业的OSP工序前后质量如何监测，可焊性有定量的数据吗？
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流浪人

金虫 (小有名气)

[求助] 请问PCB行业的OSP工序前后质量如何监测，可焊性有定量的数据吗？

请问PCB行业的最后一步，OSP（有机可焊性涂层）前后怎么进行质量检测，主要是导电性和可焊性
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1楼 2014-10-02 10:25:32
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同儿很好

金虫 (小有名气)
★ ★ ★
流浪人(nono2009代发): 金币+3 2015-10-15 21:10:21
导电性可在电测工序用通用测试机或者飞针测试机测试开短路，可焊性可通过回流炉模拟上锡试验。
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好好学习多多挣钱
2楼2015-10-14 23:13:38
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