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【2014-12-10】EI期刊合作 第二届材料与化学国际学术会议（ICMC 2015） 征稿
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第二届材料与化学国际学术会议（ICMC 2015）将于2015年3月27至29日在中国上海举行。大会将为来自各地的材料与化学领域的专家、学者和个人提供一个交流和研讨的平台来分享材料与化学方面的热门、前沿信息。 会议现于EI期刊合作，化学领域和新型材料领域EI正刊征稿。由于期刊的版面有限，出版时间略有差异，因此采用先投稿先审稿录用。先注册先提交出版的方式安排。有意投稿请尽快提交文章。 投稿方式 采取邮箱投稿，化学领域注明化学EI+文章名字。新型材料领域注明新型材料+文章名字 邮箱：ICMC_2015@163.com 来稿时说明投稿EI期刊 征稿领域： 化学： 本次征稿接收化学，化学工程等工业化学&生物化学相关领域的全英文稿件。 新型材料 请作者严格按照领域来稿 •Development of novel materials and processing methods •Functional materials •Non-destructive approaches for characterization of materials ，material structures, devices and systems •Modeling and simulation of properties •Self-healing，Self-repair and self -assembly of materials and structures at the macro, micro and nano-scale •Materials processing approaches to fabricate SOC, LOC, XYZ on a chip 联系方式： 官网：http://www.c-icmc.org/2015/home.aspx 邮箱：icmc_2015@163.com 电话： 13517245260 QQ: 2042914512 [ Last edited by ivy_con on 2014-11-13 at 15:44 ] |
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11楼2014-09-16 09:55:12
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