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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 化学化工区 » 催化 » 理论交流 » Cu-ZSM-5中的Cu可以到把他看成都分布在外表面吗，因为它的多孔结构？
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hahalifetree

新虫 (初入文坛)

[求助] Cu-ZSM-5中的Cu可以到把他看成都分布在外表面吗，因为它的多孔结构？ 已有4人参与

是不是可以因为他的多孔结构，而认为Cu都在表面。还有活性炭中的碱金属，可以认为是都在外表面吗,因为都是多孔结构？

[ Last edited by qixingzhen on 2014-9-9 at 11:06 ]
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1楼 2014-09-03 17:32:37
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回帖支持 ( 显示支持度最高的前 50 名 )

zyhou

专家顾问 (文坛精英)

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liwentao2010: 金币+1, 应助指数+1, 谢谢回帖，欢迎常来交流 2014-09-04 08:05:09
颗粒大的铜肯定在外表面，但是也会有少量颗粒小的在孔道中。
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3楼2014-09-03 19:23:37
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xyftju

银虫 (小有名气)

【答案】应助回帖

★
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liwentao2010: 金币+1, 谢谢回帖，欢迎常来交流 2014-09-03 18:09:39
zsm-5本身孔道结构较小，0.56埃。铜离子本身结构尺寸大，且会生成水和离子，所以进孔道是比较困难的。但是也不是绝对，即使进了孔道，由于焙烧过程中金属离子向外表面的迁移，结果导致进了孔道的也大多分布在孔口处。绝大多数分布在外表面，形成十几个纳米以上的金属簇或者“岛”。
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2楼2014-09-03 17:42:27
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qiqixue

铜虫 (初入文坛)
★
liwentao2010: 金币+1, 谢谢回帖，欢迎常来交流 2014-09-05 09:23:02
引用回帖:
3楼: Originally posted by zyhou at 2014-09-03 19:23:37
颗粒大的铜肯定在外表面，但是也会有少量颗粒小的在孔道中。

请问少量在孔道中的颗粒是以什么样的尺寸和形貌存在的呢？大概占多大的比例，该如何表征呢？TEM能看到吗？谢谢
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4楼2014-09-03 22:54:35
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zyhou

专家顾问 (文坛精英)

【答案】应助回帖

★
liwentao2010: 金币+1, 谢谢回帖，欢迎常来交流 2014-09-04 08:05:19
引用回帖:
4楼: Originally posted by qiqixue at 2014-09-03 22:54:35
请问少量在孔道中的颗粒是以什么样的尺寸和形貌存在的呢？大概占多大的比例，该如何表征呢？TEM能看到吗？谢谢...

这与你的制备方法有关，只有表征才能知道！
TEM、核磁等！
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5楼2014-09-04 07:15:41
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hahalifetree

新虫 (初入文坛)
引用回帖:
2楼: Originally posted by xyftju at 2014-09-03 17:42:27
zsm-5本身孔道结构较小，0.56埃。铜离子本身结构尺寸大，且会生成水和离子，所以进孔道是比较困难的。但是也不是绝对，即使进了孔道，由于焙烧过程中金属离子向外表面的迁移，结果导致进了孔道的也大多分布在孔口处 ...

那请问一下，比如一个20-40目的Cu-ZSM-5颗粒，它所含有的Cu铜在外表面，颗粒内部，气体不容易到达的地方基本没有Cu吗？还有孔道应该是0.56nm吧，要是埃的话，气体分子都进不去了啊
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6楼2014-09-04 22:52:58
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hahalifetree

新虫 (初入文坛)
引用回帖:
3楼: Originally posted by zyhou at 2014-09-03 19:23:37
颗粒大的铜肯定在外表面，但是也会有少量颗粒小的在孔道中。

什么叫颗粒大的铜，是指铜簇吗？Cu是只分布在沸石颗粒表面吗？
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7楼2014-09-04 22:54:29
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ecustliuchao

金虫 (小有名气)

【答案】应助回帖

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liwentao2010: 金币+1, 谢谢回帖，欢迎常来交流 2014-09-05 09:23:20
楼主可做下列表征，做ICP确定Cu的真实负载量，做EDS和XPS看催化剂表面Cu含量，如果催化剂表面Cu含量小于真实负载量，说明有部分Cu进入了载体的孔道结构中。
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8楼2014-09-05 09:21:26
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xhtangxh

木虫 (著名写手)

有木有虫

【答案】应助回帖

★
liwentao2010: 金币+1, 应助指数+1, 谢谢回帖，欢迎常来交流 2014-09-07 21:32:48
ZSM-5的外表面大约只占总表面的5%，而约95%的表面积是由结构微孔贡献的。在负载量较低(<5%)的情况下，基本上是位于微孔孔道内的，如果是用氢型ZSM-5浸渍后缓慢干燥和升温焙烧，Cu(II)迁移至孔口或外表面现象不太严重。
孔径当然应该是0.56nm，在3埃以下就不能称为孔了。ZSM-5有两种孔道，截面呈椭圆形的孔径为5.3*5.6埃、呈近圆形的为5.5埃，即使Cu(II)以完全水合离子形式存在也很容易进出，并不困难，何况有静电相互作用相助。
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9楼2014-09-07 10:25:09
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hahalifetree

新虫 (初入文坛)
引用回帖:
9楼: Originally posted by xhtangxh at 2014-09-07 10:25:09
ZSM-5的外表面大约只占总表面的5%，而约95%的表面积是由结构微孔贡献的。在负载量较低(<5%)的情况下，基本上是位于微孔孔道内的，如果是用氢型ZSM-5浸渍后缓慢干燥和升温焙烧，Cu(II)迁移至孔口或外表面现象不太 ...

那你的意思是，Cu首先覆盖在孔道内为主，因为总表面积的95%是孔道导致的。我想知道，如果想让5%的Cu都覆盖在外表面那5%上，有可能吗？如果可能，是如何实现的呢？ 谢啦
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10楼2014-09-09 02:30:12
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