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银虫 (小有名气)

【答案】应助回帖

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10楼: Originally posted by jing843 at 2014-08-18 08:41:32
我现在的问题是用两个酶切位点去切载体，将一个酶切位点的一端补平，请问应该怎么做呐？...

看你的酶切位点是5‘端突出还是3‘端突出，如果是5’端突出可以补平，用Klenow片段，如果是3‘端突出就不能补平了，只能削平。

11楼2014-08-18 09:47:11

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铁虫 (初入文坛)

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6楼: Originally posted by bio_sci at 2014-08-17 14:37:28
需要验证插入的正反向问题，另外载体自连需要注意

谢谢您的帮助！我知道怎么做了，先用一个酶去切载体，再末端平滑化，再用另一个酶去切。目的基因同样处理。再连接。

12楼2014-08-18 10:02:01

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铁虫 (初入文坛)

引用回帖:

4楼: Originally posted by bio_sci at 2014-08-17 13:56:50
单切小心自连，用CIAP处理一下

谢谢您！我知道怎么做了。先用一个酶去切载体，末端平滑化，再用另一个酶去切，目的基因用同样的处理方式。再做连接。

13楼2014-08-18 10:05:26

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至尊木虫 (文坛精英)

可以用T4 DNA聚合酶补平粘性末端

14楼2014-08-20 18:45:34

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