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北京石油化工学院2026年研究生招生接收调剂公告
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a50044758

银虫 (小有名气)

【答案】应助回帖

引用回帖:
10楼: Originally posted by jing843 at 2014-08-18 08:41:32
我现在的问题是用两个酶切位点去切载体,将一个酶切位点的一端补平,请问应该怎么做呐?...

看你的酶切位点是5‘端突出还是3‘端突出,如果是5’端突出可以补平,用Klenow片段,如果是3‘端突出就不能补平了,只能削平。
11楼2014-08-18 09:47:11
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jing843

铁虫 (初入文坛)

引用回帖:
6楼: Originally posted by bio_sci at 2014-08-17 14:37:28
需要验证插入的正反向问题,另外载体自连需要注意

谢谢您的帮助!我知道怎么做 了,先用一个酶去切载体,再末端平滑化,再用另一个酶去切。目的基因同样处理。再连接。
12楼2014-08-18 10:02:01
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jing843

铁虫 (初入文坛)

引用回帖:
4楼: Originally posted by bio_sci at 2014-08-17 13:56:50
单切小心自连,用CIAP处理一下

谢谢您!我知道怎么做了。先用一个酶去切载体,末端平滑化,再用另一个酶去切,目的基因用同样的处理方式。再做连接。
13楼2014-08-18 10:05:26
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jurkat.1640

至尊木虫 (文坛精英)

【答案】应助回帖

可以用T4 DNA聚合酶补平粘性末端
14楼2014-08-20 18:45:34
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